3 月 31 日，黑芝麻智能发布 2024 年年度业绩公告。公告显示，2024 年公司营收达 4.74 亿元，较 2023 年的 3.12 亿元实现 51.8% 爆发式增长，创历史新高；毛利率从 2023 年的 24.69% 提升至 41.1%，标志着规模化量产与技术降本战略取得显著成效。

业绩增长得益于全球汽车智能化浪潮的加速推进。随着自动驾驶乘用车渗透率持续攀升，作为智能驾驶核心的车载 SoC 芯片市场迎来结构性机遇。

据弗若斯特沙利文预测，2028 年全球、中国车规级 SoC 市场规模分别达 2053 亿元、1020 亿元，2023-2028 年 CAGR 分别为 28.81%、30.74%，车规级 SoC 芯片市场规模将超过千亿元。

在这场千亿级市场争夺战中，依托车规级芯片的技术先发优势，黑芝麻智能通过与多家头部车企的深度绑定，在新能源与燃油车双赛道实现定点量产规模持续增加。

据了解，黑芝麻智能 A1000 系列芯片已在吉利、东风及比亚迪等头部车企规模化量产交付。武当 C1200 系列跨域融合芯片，完成了基于武当 C1236 芯片的城市无图 NOA 的功能验证，与一汽、东风、安波福、均胜电子和斑马智行等企业达成深度合作。截至 2024 年末，武当 C1200 系列芯片已获得 2 家主流 OEM 量产定点，预计 C1200 家族会成为行业首个量产的跨域融合或者舱驾一体平台。

技术优势支撑下，黑芝麻智能在海内外市场双线并进，同众多欧美海外车企及 Tier1 建立起多维度合作关系，以前瞻性布局为开拓海外智驾市场奠定基础。

值得关注的是，黑芝麻智能并未将业务局限于乘用车市场，而是凭借   " 芯片 + 算法 + 生态 "   的三位一体战略，实现从 " 车端渗透 " 到 " 全场景覆盖 " 的跨越，通过构建开放的技术生态体系，将成熟的量产经验向商用车、专用车、车路云一体化以及人形机器人等新兴领域延伸，商业化进程加速推进。

报告期内，黑芝麻智能商用车领域客户持续快速增加，公司 Patronus 2.0 系统落地环卫车、重卡，AEB、盲区检测功能实现规模化；车路云一体化方面，黑芝麻智能获得了包括成都、襄阳、宁波、天津等多个城市的项目试点；公司参与交付智驾芯片及算法方案，涵盖智能网联、L4 及以下无人驾驶、车路协同等多功能应用场景。

另据黑芝麻智能透露，公司 A2000 芯片及 C1200 家族芯片赋能机器人及具身智能领域，公司将陆续与多家机器人主体企业合作，预计 2025 年批量出货。

广发证券研报指出，目前，以全球视角来看，机器人行业仍处于早期阶段，但在技术升级和成本下降的驱动下，应用场景有望不断丰富，远期机器人市场空间广阔，将进一步利好以智驾起家的主控芯片厂商。

展望 2025 年，黑芝麻智能表示，将加速新客户、新车型的开拓，尤其是新能源头部客户的量产交付，推动芯片出货量和收入快速提升。

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