媒体援引知情人士消息称，软银集团正与全球多家银行深入谈判，计划以其持有的芯片设计巨头 ARM 部分股票为抵押，寻求一笔 50 亿美元的新贷款，为今年内加码投资 OpenAI 筹集 " 弹药 "。

软银此次大手笔融资的底气，很大程度上源于 ARM 今年以来在资本市场的强劲表现。今年以来，ARM 股价录得超 20% 的涨幅。

ARM 成 " 提款机 "

将 ARM" 金融工具化 "，已成为软银为其 AI 野心输血的关键模式。

在此次新增 50 亿美元贷款之前，软银已通过 ARM 股份获得了总计 135 亿美元的保证金贷款（截至 2025 年 3 月，其中 50 亿美元尚未使用），新贷款将使这一数字增至 185 亿美元。

早在 ARM 于 2023 年 IPO 之前，软银就已通过类似方式锁定了约 80 亿美元资金。包括摩根大通、巴克莱银行、法国巴黎银行、高盛集团在内的 11 家银行通过将 Arm IPO 的授权与贷款挂钩，提供了这笔贷款。

另外，今年早些时候，该集团还为支持其在美国的 AI 投资，筹集了一笔高达 150 亿美元的一年期贷款。

孙正义的 "AI 投资帝国 "

孙正义的胃口远不止于此，他正围绕 AI 技术构建一个庞大的投资帝国。其布局包括：

重注 OpenAI： 承诺投入总计高达 300 亿美元。

收购核心技术： 斥资 54 亿美元将 ABB 集团的机器人部门收入囊中。

构筑底层算力： 联合 OpenAI 及甲骨文（Oracle Corp.），推动一项总投资或达 5000 亿美元的 "Stargate" 计划，旨在全美建设数据中心。

布局前沿制造： 探索在美国建立一个生产 AI 工业机器人的大型制造中心。

软银的激进策略，是当前全球科技巨头和投资者向 AI 领域注入空前资本的缩影。根据摩根大通的估算，与 AI 相关的债务规模已激增至 1.2 万亿美元，成为投资级信贷市场中最大的组成部分。

彭博行业研究的分析师亦指出，考虑到软银后续可能收购 Ampere 等一系列交易，其总资金需求或将超过 300 亿美元，未来可能需要通过更多资产出售和资产支持融资来满足。