2026 年伊始，大厂造芯业务的独立进程明显加速。

近期， 阿里巴巴也传出消息称旗下芯片公司平头哥，正筹备独立上市； 百度也分拆昆仑芯并以保密形式向港交所提交主板上市申请；腾讯重仓的燧原科技也计划登陆科创板，其 IPO 申请已于近日获受理。

短时间内，多家大厂系芯片公司同时迈向资本市场，意味着互联网造芯正走向独立商业化阶段。

互联网大厂的造芯浪潮始于 2018 年。

当年在地缘政治冲击与 AI 算力需求爆发的双重推动下，百度、阿里、腾讯等公司陆续下场造芯，但很长时间内，大厂芯片业务主要服务于自家搜索、推荐、云计算等核心业务。

然而，站上 IPO 风口之后，这些芯片公司正面临一个更现实的命题，即如何证明自己具备脱离母体后的生存能力？以昆仑芯为例，其正在摆脱对百度内部需求的单一依赖，尝试在非百度场景中运行主流 AI 框架，并逐步获得运营商、政企客户的认可。

对于大厂芯片而言，从支撑内部业务的算力工具转型为极具竞争力的商业产品，将是决定其上市后估值与长期增长空间的关键变量。

BAT 造芯

" 当初我们做搜索的时候，买别人的芯片太贵了，1 万美元一片。我们自己做，2 万人民币就做下来了，所以就逼着自己做，做出来了昆仑芯片。"2023 年，李彦宏在一场论坛上谈到为何做芯片。

百度是最早入局芯片的互联网大厂。

2011 年起，百度成立芯片研发团队；2018 年，百度发布了首代 AI 芯片 " 昆仑 "。这一芯片基于 FPGA 架构，采用 14nm 工艺，可应用于云端和边缘场景，例如数据中心、公有云和自动驾驶汽车。

也是在这一年，全球政治风云突变。

4 月，美国商务部的一纸禁令，让中兴通讯陷入长达数年的生死存亡危机，" 缺芯少魂 " 成为悬在每一家大厂头上的达摩克利斯之剑。

一方面，市场环境剧变迫使大厂们重新思考供应链安全， 过去依赖买全球芯片的方式出现了无法预测的风险；

另一方面，2018 年前后，AI 技术正式进入大规模落地前夜，无论是短视频推荐、自动驾驶还是云服务，对算力的需求呈指数级增长。

造芯变成了不得不为之战，互联网公司迅速掀起造芯热潮。

同样在 2018 年，阿里收购中天微，并在此基础上成立 " 平头哥 " 半导体，芯片业务归入达摩院体系。 据说 " 平头哥 " 这个名字是马云拍板决定的，当时他刚从非洲考察回来，对蜜獾（平头哥）这种 " 生死看淡，不服就干 " 的性格印象极深。

腾讯则成立了 " 蓬莱实验室 "，这是一个专注于人工智能和芯片研发的高端实验室。蓬莱实验室的目标是研发 AI 芯片和算力平台。

两年后，字节也加入了造芯的队伍，并以三倍薪资从高通、ARM 等公司挖掘芯片人才。字节芯片主要为服务器芯片、AI 芯片以及视频云芯片三大类。

互联网大厂在自研的同时，也都在积极对外投资。百度投资了赛昉科技、飞腾信息等；阿里投资了寒武纪、耐能等；腾讯投资了燧原科技、云豹智能、爱芯元智、集益威等；字节对外投资了睿思芯科、希姆计算、摩尔线程和云脉芯联等。

事实上，大厂造芯并非盲目跟风，海外先行者亚马逊与谷歌已收效颇丰。

以 AWS 为例，自 2015 年收购 Annapurna Labs 补齐硬件短板后，其自研处理器已进化至第四代。凭借自研芯片带来的成本优势，AWS 在过去十年间先后历经百余次降价，不仅稳坐全球云市场头把交椅，更成为公认的价格杀手。

总体来看，国内互联网大厂的造芯之路，现在可分成两派。

一派以腾讯、字节为代表，团队规模相对小，核心思路是基于自身需求，要么降低成本，要么提高效率；另一派以百度和阿里为代表，除了满足自身业务需求，逐渐开始独立商业化，有更大市场野心。

AI 时代，国产芯片成色几何

对于百度、阿里来说，芯片业务的分拆和上市不仅是资本运作，更意味着是从内部芯片部门走向独立，开始全面推进自主研发芯片的销售。

中国互联网大厂的造芯逻辑，正在从为自己省钱，转向为整个市场供给算力。而百度是最早把 AI 芯片推向市场的互联网公司。

据路透 · 社报道，昆仑芯不止向百度供应芯片，其在过去两年中逐步扩大了对外销售。2024 年，昆仑芯净亏损约 2 亿元人民币，收入约 20 亿元。而 2025 年，昆仑芯预计营收将增长至 35 亿元以上，并实现盈亏平衡。

报道还显示，预计到 2025 年，该公司一半以上的收入将来自外部销售。目前，昆仑芯最先进的产品 P800 芯片获得了市场认可，主要供应给国有企业和政府建设的数据中心项目。

比如，去年，昆仑芯中标了中国移动十亿级集采项目，标志着国产 AI 芯片在大型基建中的关键突破。

摩根大通还预测，到 2026 年，昆仑鑫的芯片销售额可能增长六倍，达到 80 亿元人民币。

与百度相比，阿里的芯片布局显得更加 " 重 "。

截至 2025 年，平头哥已构建起涵盖 AI 推理、通用 CPU、GPU、SSD 主控与 IoT 端侧芯片的全产品体系，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

这期间，平头哥还启动了难度更高的通用 CPU 芯片研发。2021 云栖大会上，平头哥发布阿里首个通用服务器芯片倚天 710，性能超过同期业界标杆 20%，能效比提升超 50%。

另外，2020 年，平头哥还启动了通用 GPU 芯片的研发，即 PPU。在 2022 年底、2023 年初，PPU 完成了研发和场景验证。《The Information》去年报道称，平头哥研发的第一代 PPU 性能可匹敌英伟达 H20，而升级版的 PPU 性能则比英伟达 A100 更强。

央视《新闻联播》报道中曾闪过两帧关于平头哥 PPU 的具体性能指标—— PPU 显存为 96G 的 HBM2e，片间互联带宽达 700GB/s，接口为 PCIe 5.0×16，功耗仅为 400W，在这些关键参数上已超过英伟达 A800 和主流的国产 GPU，整体性能与 H20 相当。

去年 9 月，有报道称中国联通将部署平头哥的 AI 加速器。这些芯片将与沐曦和壁仞科技提供的加速器一起，用于联通位于西北部的大型新数据中心。当时报道称平头哥并不直接销售芯片，但企业可以通过购买阿里云服务来有效利用基于这些半导体的计算能力。

百度和阿里的造芯，正与其他本土厂商一起对英伟达在国内的统治地位发起合围。尽管英伟达目前仍控制着全球约 92% 的人工智能加速器市场，但中国科技巨头的行为模式已发生重大转向。

据《The Information》报道，阿里巴巴与百度已经开始使用自研芯片来训练其人工智能模型，以部分替代英伟达的产品。阿里自今年年初起，便使用自研芯片开发较小的 AI 模型；百度则尝试用昆仑 P800 芯片训练新版文心大模型。

另外，IDC 数据显示，本土 AI 芯片厂商的国内市场占有率正在快速提升，2024 年出货量 82 万张，渗透率约 30%；相较 2023 年 15% 的国产渗透率有明显提升。

按企业看，华为昇腾销量 64 万，在中国 AI 芯片市场占 23%，是本土第一品牌；昆仑芯（百度系）6.9 万、天数智芯 3.8 万、寒武纪 2.6 万、沐曦 2.4 万、燧原科技 1.3 万，其他品牌销量未过万。

中国公司正在从完全依赖英伟达，转向在特定场景下实现替代。

芯片上市潮背后

国产 AI 芯片正在进入一个新的阶段。

从最初的战略防御，到内部降本增效，再到如今逐步实现市场渗透，芯片公司已经完成了从技术储备到产业角色的身份切换。

当商业路径逐渐清晰，中国半导体行业也迎来了新一轮 IPO 热潮。

据集微网统计，2025 年有 30 家半导体企业进入 A 股 IPO 受理流程，合计拟募资规模接近 1000 亿元。与此同时，19 家非 A 股半导体公司以及数十家已在 A 股上市的龙头企业正积极布局赴港上市。

资本市场给予了国产芯片极高的溢价。2025 年，寒武纪的股价短暂超越曾经的 A 股 " 股王 " 贵州茅台，成为 " 新晋股王 "。

2026 年刚开年，国产 AI 芯片密集挂牌港交所。

1 月 2 日，被誉为 " 国产 GPU 四小龙 " 之一的壁仞科技，在港交所主板上市，首日涨幅达 75.82%，十个交易日累计涨幅超过九成；1 月 8 日，第二家国产 GPU 公司天数智芯登陆港股，首日涨幅为 8.44%，六个交易日累计涨超两成。

那么，未来平头哥和昆仑芯上市，将估值几何？

昆仑芯上市前最后一轮融资在 2025 年 7 月完成，投资方包括比亚迪、中信建投资本、国新高层次人才基金等，该轮融资总额超过 20 亿元人民币，昆仑鑫的估值约为 210 亿元人民币。有市场传言称其估值可能达到 1000 亿港元。

摩根大通预计，平头哥的潜在估值可能在 250 亿美元至 620 亿美元之间，根据同行估值，约占阿里巴巴当前市值的 6% 至 14%。

尽管资本市场表现火热，但国产 AI 芯片企业普遍面临盈利挑战。

摩尔线程 2025 年营收预计 14.50 亿元至 15.20 亿元，同比增长 230.70% 至 246.67%；但扣非净利润预计仍亏损 10.4 亿至 11.5 亿元。

壁仞科技在 2025 年上半年的营收只有 5890 万元，但亏损则高达 16 亿元，2022-2024 年以及 2025 年上半年累计亏损超 63 亿元。

沐曦股份预计 2025 年度实现营业收入 16 亿元至 17 亿元，同比增长 115.32% 至 128.78%；预计 2025 年度归母净利润将出现亏损，预计亏损 6.5 亿元至 7.98 亿元。

燧原科技 2022-2025 年前三季度一直处于亏损状态，2025 年前三季度营收 5.4 亿，亏损 8.88 亿。

背后原因之一在于，在研发密集型的国产芯片赛道中，初创公司的研发投入往往远远高于收入规模。以国产 GPU 厂商壁仞科技为例，其 2022 年至 2025 年上半年，累计研发投入达 33.02 亿元，远超同期累计营收，其研发开支常年占据经营支出的 75% 以上。

这种高投入的研发模式，使得国产芯片企业几乎无法依靠自有现金流支撑长周期的产品研发。IPO，成为这些公司获取外部资金、维持研发投入和产业化节奏的必然选择。