到 2030 年底，客户单台设备每小时可处理约 330 片硅晶圆，高于当前的 220 片。

据报道，荷兰 ASML 公司研究人员宣布，已找到提升核心芯片制造设备光源功率的技术方案，有望在 2030 年前将芯片产量提高至多 50%。

ASML 是全球唯一一家商用极紫外（EUV）光刻机制造商，其设备是台积电、英特尔等企业生产先进计算芯片的核心工具。ASML EUV 光源首席技术专家迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时表示：" 这绝非花拳绣腿式的演示，而是一套能在客户实际生产环境的全部标准要求下，稳定输出 1000 瓦功率的系统。"

EUV光刻机对芯片生产至关重要。此次披露的技术突破，是 ASML 攻克 EUV 设备中技术难度最高的环节，生成满足高量产需求、功率与特性达标的 EUV 光。公司研究人员已将 EUV 光源功率从当前的 600 瓦提升至 1000 瓦。该突破的核心优势在于：更高功率意味着每小时可生产更多芯片，从而降低单颗芯片的制造成本。

芯片制造原理类似摄影：EUV 光照射在涂有光刻胶的硅片上。功率更高的 EUV 光源可大幅缩短芯片厂的曝光时间。ASML NXE 系列 EUV 设备执行副总裁特恩・范高赫（Teun van Gogh）表示：" 我们希望确保客户能以更低的成本持续使用 EUV 技术。"

据范高赫介绍，到 2030 年底，客户单台设备每小时可处理约 330 片硅晶圆，高于当前的 220 片。根据芯片尺寸不同，每片晶圆可容纳数十至数千颗芯片。

ASML 通过强化其光刻机中最复杂的部件之一 —— 锡滴发生器，实现了功率提升。为产生 13.5 纳米波长的光线，ASML 设备会向腔室内喷射熔融锡滴流，再由大功率二氧化碳激光将其加热成等离子体。在这种超高温物质状态下，锡滴温度超过太阳表面并激发出 EUV 光。这些光线由蔡司集团提供的精密光学设备收集，导入光刻机用于芯片光刻。

本次公布的核心技术突破包括：将锡滴喷射速率提升一倍，达到每秒约 10 万滴；并采用两束短脉冲激光将其激发为等离子体，而现有设备仅使用单束塑形脉冲。

科罗拉多州立大学教授 Jorge J. Rocca 表示：" 这极具挑战性，因为需要掌握多项技术与工艺。其实验室专注激光技术研究，并培养了多名 ASML 科学家。能实现 1 千瓦功率，这一成就相当惊人。"

珀维斯补充道，ASML 认为实现 1000 瓦的技术方案将为未来持续升级打开空间：" 我们已看到通往 1500 瓦的清晰路径，从物理原理上看，达到 2000 瓦不存在根本性障碍。"

值得一提的是，目前有很多初创公司都在试图挑战 ASML，例如 Substrate 与 xLight 都在筹措资金研发能够与 ASML" 媲美 " 的方案。

Substrate 选择了与 ASML EUV 光刻技术不同的技术路线，即 X 射线光刻技术。ASML 的 EUV 光刻机采用 13.5 纳米波长的极紫外光，而 Substrate 则认为，波长越短，分辨率越高，因此直接采用波长更短的 X 射线。Substrate 利用粒子加速器产生 X 射线光源，其波长介于 0.01 到 10 纳米之间。

据Substrate 声称其设备能够打印 12nm 尺寸图案，与 High NA EUV 设备相当。Substrate 表示，其未使用任何外部生产的光刻工具或知识产权，" 已开发出一套差异化技术，与其他任何半导体公司均无重叠 "。若 Substrate 能成功将该技术推向市场，其 X 射线光刻设备将比 ASML 的大型设备更便宜、体积更小。该初创公司称，其技术已具备可行性，且已拥有芯片层图像，这些图像显示其蚀刻精度已达到或超过最新型 ASML 设备的水平。

Substrate 最终目标不仅是超越 ASML，还计划成为芯片制造商本身。去年 10 月，Substrate 宣布获得 1 亿美元融资。该公司计划利用资金在美国建设晶圆厂，公司将聚焦先进制程研发与生产，直接与台积电等领先代工企业竞争。

而 xLight 则是在生产一种 " 将在 2028 年连接到 ASML 扫描仪并运行晶圆 " 的 LPP 光源，这可能意味着 xLight 的 LPP 光源将与现有的 ASML 工具兼容，不过与下一代 High-NA EUV 工具的兼容性尚不确定。xLight 声称目前拥有一种功率超过 1000 瓦的 LPP 光源，并且将在 2028 年准备好用于商业应用。

去年 4 月，英特尔前 CEO 帕特 · 基辛格宣布加入 xLight，担任董事会执行董事长。基辛格表示，xLight 的技术将每片晶圆的成本降低了大约 50%，并将资本和运营成本降低了 3 倍，这是制造效率的重大飞跃。

去年 7 月，xLight 宣布已完成一轮超额认购的 4000 万美元 B 轮股权融资。此轮融资由 Playground Global 领投，Boardman Bay Capital Management 跟投。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也参与了此轮融资。同年 12 月，美国商务部发布的一份新闻稿显示，隶属于美国国家标准与技术研究院（NIST）的商务部 " 芯片研发办公室 " 已签署了一份非约束性意向书，将向 xLight 公司提供至多 1.5 亿美元的资金，但未透露具体的持股比例。