快科技 3 月 16 日消息，台积电去年拿下了全球晶圆代工市场 70% 的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是 2nm，但是 1nm 工艺也在路上了。

1nm 建厂之前最先需要准备的园区土地，日前有消息称总面积高达 531 公顷的台南沙仑园区今年 4 月份将会进入二期环评，2027 年 3 季度完成最终环评。

之后就能交付给台积电建厂了，预计初期规模至少 200 公顷。

根据台积电之前公布的计划，沙仑园区会建设 6 座晶圆厂，其中 P1 到 P3 主要面向 1.4nm 工艺 A14，P4 到 P6 工厂则是面向 1nm 工艺，后期不排除还有 0.7nm 工艺。

台积电目前公布的路线图中，2nm 工艺的 N2 工艺去年底量产，今年是苹果、AMD 等公司规模商用，A16 工艺是 NVIDIA 的费曼 GPU 首发，今年底试产，量产也要到 2027 年了。

A16 之后就是 A14 工艺，也就是 1.4nm 级别的，会升级第二代 GAA 晶体管结构及背面供电，预计 2028 年问世。

再往后就是现在说的 1nm 工艺了，但台积电此前公布的信息并不多，按惯例命名会是 A10，这也是台积电首个埃米级工艺——全球首个的名号前几年就被 Intel 的 20A 工艺占了，不过后者有点名不副实，没有做到 1nm 以下就去抢埃米工艺的荣誉了。

不过台积电 1nm 工艺的技术细节还是未知数，传闻会进一步将晶体管结构从 GAA 升级到 CFET，甚至还有说会用到 2D 材料，现在很难判断最终会如何。

1nm 工艺按照台积电的节点是 2030 年面世，他们 23 年提出的一个目标是在 1nm 节点做到单芯片 2000 亿晶体管集成，3D 封装做到 1 万亿晶体管，这个目标跟 Intel 之前喊出的 1 万亿晶体管的是一样的，就看谁先做到了。