2026 年 4 月，光通信产业密集传出供应链告急的信号，多个细分领域的供需矛盾在同一时期集中爆发。

博通产品营销总监近期在接受媒体采访时发出预警，明确指出光通信供应链正面临产能瓶颈。他坦言，在过去几年里业界普遍认为台积电的产能是 " 无限 " 的，但如今台积电的制造产能限制已经成为遏制 2026 年光通信供应链的重要因素。与此同时，占据全球主要市场份额的日本 Granopt 公司宣布大幅缩减法拉第旋光片产能，该关键组件的交付周期从正常的数周拉长至 6 到 9 个月。在国内市场，基础通信材料的涨价同样令人瞩目。根据中邮证券的调研数据，2026 年 4 月初，G.652D 普通单模光纤的价格从 18 元 / 芯公里飙升至 85-120 元 / 芯公里，涨幅高达 450% 至 567%。现货市场甚至出现了 " 当日有效制 " 的极端报价方式——当天的报价次日即失效。

这些近期发生的市场事件表明，光通信产业正面临一场结构性的供应紧张。虽然 AI 算力网络的升级是推动需求的底层逻辑，但当前的产能压力更多地暴露在特定的制造环节与核心材料供应上，而非全行业的绝对断供。

作为这一轮供需失衡的底层驱动力，AI 算力需求的增长规模依然惊人。全球八大云厂商 2026 年资本支出总额预计突破 6000 亿美元，年增率高达 40%，几乎全部倾注于 AI 算力中心的建设。为了匹配这种算力规模，光通信速率正从 800G 向 1.6T 演进。市场研究机构 LightCounting 预计，2026 年光模块销售额将增长 60%，而这一增速甚至已经受到了 XPU 和交换机 ASIC 短缺的压制。然而，面对如此庞大的需求增量，从晶圆代工到核心光芯片，再到精密组件与光纤预制棒，供应链的特定节点却显现出明显的产能短板。

01 台积电产能分配与封装瓶颈

博通的供应链预警直接指向了光通信硬件架构中的核心逻辑芯片。在现代高速光模块中，负责信号处理的数字信号处理器（DSP）以及未来共封装光学（CPO）方案中的交换芯片，其性能直接决定了信号传输的质量与速率，而这些核心芯片高度依赖于先进的半导体制造工艺。

在晶圆代工方面，台积电的 3nm 等先进制程产能分配面临现实压力。光通信相关的 DSP 与 ASIC 交换芯片虽然需要最先进的制程支持，但在产能争夺中往往处于弱势，能够获取的份额受到智能手机 AP 与 GPU 等大客户的挤压。目前，高端 DSP 赛道呈现博通与 Marvell 的双寡头格局，其先进制程 DSP 高度依赖台积电产能 。

在先进封装方面，台积电的 CoWoS 封装产能更是制约行业的关键节点。据产业链证实，英伟达凭借强劲的 GPU 需求，已包下台积电 2025 年超过 70% 的 CoWoS-L 先进封装产能 。这种极端的产能分配格局，导致光通信 CPO 等需要先进封装支持的技术路线在产能获取上面临极高门槛。尽管台积电计划将 CoWoS 月产能从 2024 年的 3.5 万片提升至 2026 年底的 13 万片，但这种线性增长依然难以完全填补市场缺口。

此外，博通在预警中还特别提到了一个容易被忽视的环节——印制电路板（PCB）。博通指出，光收发器所用高端 PCB 的交付周期已从原本的约 6 周大幅延长至 6 个月。高速光模块内部桨板对信号传输完整性要求极高，目前全球具备相关制程量产能力的 PCB 厂商数量有限。中信建投测算，2025 年 GPU+ASIC 服务器对应的 PCB 市场空间超 400 亿元，2026 年将突破 900 亿元。

02 光芯片、法拉第旋光片与光纤

在半导体主芯片之外，光模块中负责电光转换的光芯片，以及光路中的精密组件和基础材料，同样暴露出严重的产能瓶颈。

在 800G 和 1.6T 超高速光模块中，电吸收调制激光器（EML）和连续波（CW）激光器是实现高带宽、长距离传输的核心器件。随着超高速光模块需求的爆发，全球 EML 和 CW 激光器产能已基本拉满，北美、日本及国内头部厂商均处于满产状态，但仍面临交付压力。Lumentum 等行业龙头明确表示，其 EML 和 CW 激光芯片的积压订单已超过 2 年 。在硅光方案中，CW 激光器的供应更是决定了整体成本走向。由于供应紧缺，部分规格的 CW 激光器单价甚至高于同规格的 EML 芯片。这种供需失衡导致了明显的交付缺口，为了抢夺有限的产能，北美云厂商在采购时往往具备更强的议价和溢价能力，导致全球有限的产能优先向北美市场倾斜。

加剧光芯片产能压力的另一个因素是上游衬底材料的短缺。高端 EML 芯片的制造依赖于磷化铟（InP）基板。与硅基半导体不同，InP 等化合物半导体的晶体生长极其困难，良率控制极具挑战。在 AI 数据中心建设的推进下，磷化铟需求呈现年增 40%-50% 的爆发式增长，但由于机台验证周期长达 18 个月，InP 基板的产能扩充在短期内难以快速实现 。

在精密组件方面，前文提及的法拉第旋光片是光隔离器的核心部件，其主要功能是防止光路反射对激光器造成干扰。日本 Granopt 缩减产能的核心诱因在于原材料的获取困境——法拉第磁光效应材料高度依赖稀土（如铽镓石榴石 TGG 等），随着中国在 2026 年 1 月实施稀土出口管制，海外企业获取关键稀土材料的难度显著增加 。

在基础材料领域，光纤光缆的供应同样趋紧。光纤产业的核心利润池集中在最上游的光纤预制棒（光棒）环节，其成本占光纤总成本的 70% 左右。据国内研究机构观研天下预测，AI 驱动的数据中心内部及互联场景所贡献的光纤需求占比，将从 2024 年的不足 5% 激增至 2027 年的 35% 。此外，军用无人机市场的爆发也带来了新的增量——预计 2026 年全球无人机光纤需求将达到 8000 万芯公里 。光纤预制棒属于重资产制造领域，扩产周期长达 1.5 至 2 年，而海外科技巨头如 Meta、微软已与康宁等厂商签订了百亿美元级长单，头部厂商产能被提前锁定。国盛证券测算，即使在乐观假设下，2026 年全球光纤供需缺口仍约为 6%，到 2027 年缺口可能扩大至 15%。

03 巨头重注与市场辨析

面对光通信供应链的局部告急，算力巨头正以真金白银构筑供应链防线。2026 年 3 月，英伟达密集完成了三笔针对光通信核心供应商的战略投资：分别向 Lumentum 和 Coherent 各注资 20 亿美元，协议包含数十亿美元的采购承诺并锁定了未来的磷化铟光芯片产能权益；月底又向 Marvell Technology 投资 20 亿美元，强化 AI 基础设施的互连能力 。三笔投资累计 60 亿美元，被业界视为英伟达确保光通信部件不成为 AI 算力扩张瓶颈的重要举措。

在技术演进层面，共封装光学（CPO）技术虽然被视为解决功耗和密度问题的长期方案，但在实际推进中遭遇了挑战。由于数据中心光模块失效往往集中在激光器环节，CPO 将光芯片与 ASIC 封在同一基板的设计意味着一旦激光器失效，可能导致整台交换机报废，成本风险较大。相比之下，近封装光学（NPO）方案将光引擎与 ASIC 芯片分置于不同基板，激光器失效时可单独更换，具备更好的可维护性，正成为当前产业端更务实的选择。

在供应链紧张的叙事中，市场也出现了理性的辨析声音。国盛证券的分析指出，本轮光纤涨价反映了对未来产能缺口的预期，属于 " 供需敞口型 " 涨价。在涨价预期的刺激下，部分企业与供销商开始囤积居奇，投机性提货在短期内放大了现货市场的供应紧张。此外，供应链的紧张程度在不同梯队的企业中表现出明显差异——面对上游材料的收紧，国内头部光模块厂商回应称其影响有限，这表明头部企业凭借长单锁定和较强的供应链管理能力已提前做好了备货准备，真正的产能压力更多地压在中小厂商身上。因此，当前的供应链困局更多呈现为 " 结构性短缺 "，而非全行业的绝对断供。摩根士丹利在 OFC 2026 的总结报告中也指出，多数厂商当前产能已售罄，2026 年大概率不会出现重大的市场份额变动，真正的业绩超预期可能要到 2027 年才会显现。

04 国内供应链加速重构

前述由外部供应短缺引发的产业压力，客观上成为了推动国内光通信产业链向上游核心环节延伸的直接动力。海外头部厂商的产能被巨头锁定，交货周期普遍拉长，部分关键材料甚至面临断供风险。这种国际市场的供需失衡直接传导至中国企业，倒逼国内供应链加速验证和导入进程。

在最紧缺的 EML 光芯片领域，国内研发与量产正在提速。根据 QYResearch 的数据，2025 年全球高速 EML 激光器市场规模约为 6.54 亿美元，这为国内厂商提供了广阔的空间。国内如源杰科技已实现 25G EML 芯片量产，其 2025 年营收增长高达 138.5%，并在 2026 年初追加投资 12.51 亿元建设二期项目以扩大产能 。

在法拉第旋光片等精密组件方面，国内企业迅速补位。面对日本 Granopt 的产能收缩，福晶科技等国内企业已可实现法拉第旋光片及配套磁光晶体的小批量供货，尽管目前业务占比仅 1% 左右，但对标美日产品的能力已初步具备。依托国内完善的稀土产业链优势，中国企业在这一环节的供应能力正在增强。

尽管取得实质进展，国内供应链重构仍面临深水区挑战。在 InP 基板材料的晶体生长、高端 DSP 芯片的设计架构等底层领域，国内企业与国际先进水平仍存在差距。真正的产业升级并非简单的产能复制，而是需要基于材料科学、半导体物理与精密制造的长期技术积累。

05 结语

预计在 2027 年新增产能实质性释放之前，光通信供应链的局部紧张态势难以得到根本性缓解。这一困局正在推高行业的成本中枢，促使长单锁定成为市场常态，并将产业竞争的焦点从终端的模块组装向上游的核心芯片与基础材料转移。对于全球科技巨头而言，确保光互连硬件的稳定供应已成为与抢夺 GPU 同等重要的战略任务；而对于中国半导体与通信产业而言，这既是一场供应链大考，更是推动产业链向核心技术环节攀升的历史性契机。