记者 郑晨烨

4 月 15 日，英伟达 CEO 黄仁勋接受美国科技播客主持人帕特尔专访，聊到中国 AI 时说了一句话：" 要是哪天像 DeepSeek 这样的成果先在华为平台上出现，那对我们国家会是非常糟糕的结果。"

9 天后，他担心的事情就发生了。

4 月 24 日，DeepSeekV4 正式发布。这一代模型分为 V4-Pro（1.6 万亿参数，490 亿激活）和 V4-Flash（2840 亿参数，130 亿激活）两个版本，上下文处理长度从上一代的 128K 扩展至 1M（约一百万字），在 Agent（智能体）能力、数学推理和代码生成上均达到开源模型的最好水平之一。

同日，华为宣布昇腾超节点全系列产品支持 DeepSeekV4，推理时延做到 V4-Pro 20 毫秒、V4-Flash 10 毫秒。在 DeepSeekV4 的技术报告里，华为昇腾 NPU（神经网络处理器）和英伟达 GPU（图形处理器）同时出现在适配方案中。

DeepSeek 官网定价页上还有一行小字：" 受限于高端算力，目前 Pro 的服务吞吐十分有限，预计下半年昇腾 950 超节点批量上市后，Pro 的价格会大幅下调。" 也就是说，中国最好的大模型公司之一，把下半年旗舰产品的定价节奏，直接绑在了华为芯片的出货进度上。

事实上，DeepSeekV4 在开发阶段就与华为昇腾芯片进行深度技术适配，用华为官方的表述就是 " 芯模技术紧密协同 "。这和过去几年 " 模型先在英伟达上跑通、再往国产芯片上迁移 " 的做法很不一样。

知名市场研究机构 IDC 的数据显示，2025 年，英伟达在中国 AI 加速卡市场的份额从两年前的 95% 降至 55%，国产芯片份额首次突破 41%。其中华为昇腾出货 81.2 万张，占全部国产芯片的近一半。

当然，昇腾能走到今天，也不是华为一家的事。2019 年以来，华为通过旗下的哈勃投资体系，陆续投资了一批做连接器、电源芯片、芯片测试、光芯片的上游公司，在昇腾周围培育出了一条覆盖关键零部件环节的国产算力产业链。

这是一条国产算力的自有生态。

哈勃和华为算力链

2019 年 4 月，哈勃科技创业投资有限公司成立，注册资本为 30 亿元，由华为投资控股有限公司 100% 持股。2021 年，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）设立，后经过多轮增资，至 2025 年 2 月认缴出资总额已增至 94.8 亿元，华为技术有限公司出资占比 69%。

据经济观察报记者不完全梳理，自 2019 年以来，哈勃系先后投资了超过 112 个项目，其中至少 15 家被投公司成功在 A 股或港股 IPO；截至 2025 年底，上述两个哈勃投资主体仍出现在至少 10 家 A 股上市公司的前十大股东名单中。

这些公司的主营业务集中在连接器、电源芯片、芯片测试、封装材料、光芯片等上游零部件领域，是昇腾服务器正常运转所依赖的关键环节。比如，做高速连接器的华丰科技（688629.SH），做电源管理芯片的杰华特（688141.SH），做晶圆测试探针卡的强一股份（688809.SH），做碳化硅衬底的天岳先进（688234.SH），做高功率激光芯片的长光华芯（688048.SH）等，它们共同构成了保障昇腾服务器稳定运行的国产供应链关键节点。

其中，华丰科技是市场关注度较高的一家。华丰科技在 2025 年年报中提到，该公司 " 较早成为华为、中兴、诺基亚的全球供应商 "，产品为高速背板连接器和高速线模组。昇腾超节点把几百张 AI 加速卡连成算力集群，卡与卡之间的高速数据传输，要经过这类连接器和线缆组件。

华丰科技 2026 年一季报显示，深圳哈勃科技投资合伙企业持有其 2.95% 股份，是第六大股东，自入股以来从未减持。华丰科技在 2025 年年报中披露，华为是该公司第一大客户，当年对华为的销售额为 15.3 亿元，占全年营收 25.28 亿元的 60.52%。年报也在风险提示中强调，" 公司对华为的依赖程度较高 "。

财报显示，2025 年，华丰科技营收同比增长 131.50%，归母净利润为 3.59 亿元，2024 年则是亏损 1775 万元；2026 年一季度，华丰科技营收为 6.33 亿元，同比增长 56.15%，归母净利润为 1.05 亿元，同比增长 230.43%。

华丰科技总经理刘太国在 4 月 15 日接受投资者调研时表示，高速线模组产能整体处于饱和状态，该公司已提前用自有资金启动扩产。他同时提到，高速线模组技术门槛较高，产品直接影响服务器核心性能，客户对供应商引入审慎，" 新供应商从切入到稳定量产需要较长时间 "；另外，随着服务器芯片的持续迭代及 AI 算力卡的性能升级，卡间连接方案愈加复杂，" 单套高速线模组价值量会有提升 "。

华丰科技覆盖的是连接环节，而在算力服务器内部，供电和芯片测试同样是绕不开的关键位置，华为在这两个环节也通过哈勃做了资本布局。

其中，杰华特是一家同时被两个哈勃主体持股的上市公司，该公司 2025 年年报显示，哈勃科技创业投资有限公司持股 3.01%，深圳哈勃科技投资合伙企业持股 0.80%，两者合计为 3.81%。

杰华特的主营业务是电源管理芯片，产品应用于服务器主板和算力加速卡等场景。2025 年，杰华特实现营收 26.55 亿元，同比增长 58.15%，但归母净利润仍然亏损 7.17 亿元。这家公司还在 " 烧钱换市场 " 的阶段。

强一股份的主营业务是晶圆测试探针卡，服务于芯片制造环节的电性能检测。2025 年，强一股份实现营收 10.12 亿元，同比增长 57.81%，归母净利润为 3.95 亿元，同比增长 69.43%。2026 年一季度，其归母净利润约为 1.12 亿元，同比增长 697.6%，该公司将原因归为 AI 算力需求爆发叠加行业景气周期。

当前，深圳哈勃科技投资合伙企业在强一股份中持股 4.80%。另外，强一股份在 2025 年底登陆科创板，其招股书显示，该公司有一个代号为 "B 公司 " 的客户，曾被市场普遍推测为海思半导体，营收贡献超过 80%。

上述三家 " 被哈勃进行资本绑定 " 的公司 2025 年的业绩同步放量：华丰科技营收翻倍，强一股份净利润增长近七成，杰华特营收增长 58%。这种情况似乎折射出了一个共同的信号——昇腾的出货量正在放大，需求沿着产业链开始往更上游传导。

此外，昇腾产业链上还有一批与华为没有股权关系，但在业务上受益于昇腾的上游供应商，比如 A 股新股王——源杰科技（688498.SH）。2026 年一季度，源杰科技实现营收 3.55 亿元，同比增长 320.94%，是其 2025 全年 6.01 亿元营收的近六成；一季度归母净利润为 1.79 亿元，同比增长 1153%。

拉动其业绩增长的是数据中心 CW（连续波）光源产品。CW 激光器是硅光模块方案的核心外置光源，算力集群内部大量使用光信号做卡间通信，昇腾超节点把上千张卡连在一起，光芯片是其中不可或缺的器件。

源杰科技董事长张欣刚在 4 月 29 日的业绩说明会上回答经济观察报记者提问时表示，当前 400G、800G、1.6T 等高速光模块主要需要 100GEML、70mW CW、100mW CW 等芯片产品。随着算力集群规模扩大，光模块速率不断升级，对光芯片的功率和性能要求也在同步提高。

张欣刚同时表示，从终端 AI 投资领域来看，国内国外的客户需求增长都比较快。

另一家产业链公司通富微电（002156.SZ）是全球前十大集成电路封测企业之一。2025 年度，该公司实现营收 279.21 亿元，同比增长 16.92%，其中先进封装收入占比约 70%；归母净利润为 12.19 亿元，同比增长 79.86%。

通富微电董事长石磊在 4 月 28 日的业绩说明会上对经济观察报表示，该公司 2026 年营收目标为 323 亿元，全年资本开支计划 91 亿元，光电合封（CPO）已进入量产导入阶段。

当经济观察报记者进而问及该公司与华为方面的合作情况时，该公司董秘蒋澍表示：" 大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。"

相关财报信息显示，从华丰科技、杰华特、强一股份，到源杰科技、通富微电，华为算力链上游零部件公司的业绩已经开始集中释放，但这些公司的产品都装在服务器内部，终端客户不容易看到。

真正面向客户卖服务器整机的是另一批公司，虽然华为哈勃并没有投资它们，但它们的经营状况也能够反映华为昇腾这条产业链走到了什么阶段。

比如，神州数码（000034.SZ）2025 年 AI 相关业务收入为 330.3 亿元，同比增长 47.7%。其中的自有品牌产品，主要是基于华为鲲鹏和昇腾处理器的 " 神州鲲泰 " 系列服务器，营收达到 74.4 亿元，同比增长 62.4%，但这 74.4 亿元营收对应的税后净利润只有 7753.6 万元，利润率刚过 1%。2026 年一季度，神州数码实现营收 405.57 亿元，同比增长 27.62%，归母净利润是 2.36 亿元，同比增长 8.62%，利润增速仍然远低于收入增速。

华为算力链下游的其他几家公司也是类似的情况。

比如，拓维信息（002261.SZ）是华为在鲲鹏、昇腾、海思、鸿蒙领域的全方位战略合作伙伴，主营业务包括基于昇腾平台的 AI 服务器制造和行业软件开发。财报数据显示，该公司 2025 年实现营收 31.71 亿元，同比下滑 22.79%。

另外，川润股份（002272.SZ）主营液冷温控系统，该公司在 A 股市场上被普遍视为华为昇腾液冷供应商之一。其年报显示，2025 年该公司液冷系统及产品销售收入为 2.25 亿元，同比增长 77.76%，但其全年归母净利润仍然亏损 2491 万元。

在川润股份 4 月 29 日的业绩说明会上，有投资者提问，" 公司是不是华为液冷独家供应商 "，该公司董秘饶红回答 :" 不是。" 经济观察报记者随后追问其与华为昇腾方面的合作，该公司董事长罗永忠表示：" 具体客户合作情况请关注公司官方及指定媒体披露内容。"

神州数码、拓维信息、川润股份，这三家公司分别做整机、系统集成、液冷散热。和上游零部件公司业绩集中爆发相比，这三家公司的日子没那么好过，华为算力链的红利似乎还没有真正传导到它们的财报上。

昇腾的下一个台阶

根据公开信息，2019 年华为发布第一代昇腾 910A 芯片，采用台积电 7nmEUV（极紫外光刻）工艺。后续台积电不再为华为代工，华为转向中芯国际的类 7nm 工艺。2023 年，华为推出 910B 芯片，2025 年初 910C 量产。据业内人士介绍，910C 在芯片设计上是两颗 910B 的叠加，按原来的路线，下一代应该是四颗叠加的 910D。

2025 年初 DeepSeekR1 发布之后，AI 行业的算力需求结构发生了变化。不少企业发现，自己花巨资训练大模型的性价比远不如直接拿 DeepSeek 的开源模型做本地部署和推理服务，因为训练需要极大算力持续运行数周甚至数月，于是市场的主流需求从训练转向了推理。

华为也顺势调整了产品规划，910D 芯片没有面世，而是直接跳到了 950 芯片。

华为轮值董事长徐直军在 2025 年华为全联接大会上正式发布昇腾 950 系列，并公布了未来三年的芯片路标：2026 年推出 950 系列，2027 年推出 960 系列，2028 年推出 970 系列，" 以几乎一年一代算力翻倍的速度持续演进 "。徐直军同时表示：" 算力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。"

950 系列被分成了两款—— 950PR 针对推理过程中的预填充阶段（用户输入提示词后模型大量读取数据的过程，需要高算力），950DT 针对解码阶段（模型逐字生成回答的过程，需要高内存带宽）。

把这两个阶段分开跑在不同芯片上，是当前行业通行的一种方案，英伟达最新的 Rubin 系列也采用了同样的思路。

据徐直军在全联接大会上公布的数据，单看芯片参数，昇腾 950 和英伟达 Rubin 还有差距。对此，华为用来弥补单卡差距的方式是超节点，即通过高速网络把大量芯片连成一个整体协同计算。徐直军介绍，华为上一代 Atlas900 超节点满配支持 384 张昇腾卡，已累计部署超过 300 套，新发布的 Atlas950 超节点支持 8192 张昇腾卡，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，柜间采用全光互联，FP8 总算力达到 8E－FLOPS。

黄仁勋在 4 月 15 日的播客中被主持人质疑华为内存带宽不够时回应说：" 华为是一家网络公司，可以把它们聚在一起 …… 把所有计算连成一个巨大的超级计算机。" 黄仁勋同时表示："AI 的大部分进步来自算法进步，而不仅仅是原始硬件。"

另外，算法和软件工具层面的进步也在帮昇腾缩小差距。

国产 AI 芯片过去被诟病最多的不是硬件性能，而是软件生态。

英伟达的 CUDA（统一计算架构）经过近 20 年积累，已经成为全球 AI 开发者默认使用的编程平台，绝大多数 AI 模型和算法都是基于 CUDA 开发的。开发者如果要从英伟达迁移到昇腾，需要把原来基于 CUDA 写的代码重新适配到华为的 CANN 平台（华为自研的异构计算架构）上，这个过程在早期非常耗时耗力。

比如，千芯科技董事长陈巍近日就用 " 爬雪山、过草地 " 来形容早期在昇腾上做模型适配的工作强度。

这个局面正在改善。

徐直军在上述全联接大会上曾宣布，CANN 编译器和虚拟指令集接口开放，其他软件全面开源，" 未来开源开放与产品上市同步 "。这是华为在昇腾软件生态上迈出的关键一步，意味着外部开发者可以更深入地参与昇腾底层工具的开发和优化。

另外，北京大学计算机学院团队也在去年开发了一种名为 TileLang 的开源编程语言，该语言可以让开发者不依赖英伟达的 CUDA，直接在昇腾芯片上做底层性能调优。华为自己也在 CANN 平台上推出了新的编程工具 PyPTO。

据华为官方在 DeepSeekV4 适配公告中披露的信息，PyPTO 把新一代模型算子（AI 模型中执行具体计算任务的基本单元）的开发周期缩短到了天级别，开发者写一套代码就能在不同代际的昇腾芯片上运行。

软件生态在改善，硬件端的验证也在推进。

DeepSeekV4 在昇腾上已经可以做推理部署。所谓推理，就是大模型训练完成之后，接收用户提问并生成回答的过程。和训练相比，推理对响应速度要求更高。

华为官方数据显示，A3 超节点（上一代产品）64 卡部署 V4-Flash 可实现单卡解码吞吐超过 2000TPS（TPS，每秒处理的 Token 数量），昇腾 950 超节点的推理时延可以做到毫秒级。华为昇腾 CANN 已基于 A3 超节点完成 V4-Flash 的续训练（即在已有模型基础上用新数据继续训练）适配，并在开源社区提供了训练参考实现。

事实上，在国产算力领域，除华为昇腾之外也还另有路线。

海光信息（688041.SH）和中科曙光（603019.SH）是业内关注度很高的一个组合，市场称其为 " 两光 "。其中，海光信息做芯片（CPU 和 DCU 加速卡），中科曙光做服务器，两家公司既有股权关联也在长期协同。和昇腾走自研架构不同，海光信息走 x86 兼容路线，开发者从英伟达 CUDA 生态迁移过来的成本更低，两者形成了差异化互补。

海光信息总经理沙超群在 4 月 29 日的业绩说明会上回答经济观察报记者提问时表示，DCU（其自研的 AI 加速计算芯片）产品已覆盖 20 多个关键行业、300 余个应用场景，与 DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等 365 款主流大模型完成适配，" 覆盖全球 99% 非闭源大模型 "。

沙超群把海光信息的兼容路线定位为 " 并非短期过渡，而是贴合产业现实的长期差异化路径 "。他同时表示，大厂集中加码 AI 推理部署，为国产算力带来了全新的增量机会。

中科曙光总经理历军在 4 月 27 日的业绩说明会上回答经济观察报记者提问时表示，2026 年一季度，其整体营业收入同比增长 23.71%，" 受益于国产化替代及 AI 产业快速发展，目前通用服务器与 AI 服务器市场需求旺盛 "。

尽管昇腾和 " 两光 " 走的技术路线不同，却面临共同的短板。沙超群认为，现阶段国产算力最需要补的是 " 超大规模集群深度调优、算子优化以及垂直行业一体化解决方案 "。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林对经济观察报记者表示，算力芯片可以借助并行计算、堆芯片的方式解决算力不足的问题，昇腾已经做到了这一点。但他也指出，华为不是芯片的制造方，先进制程芯片存在产能短板和技术短板，" 供应链紧张和真实需求兼而有之，供应链紧张的问题可能更严重 "。

华泰证券在 2026 年 4 月发布的研报中称，2026 年是 " 国产超节点元年 "，并测算 2028 年国产超节点相关市场空间为 3414 亿元。全球知名股权研究公司 BernsteinResearch 的预测更为乐观，不仅看好华为 AI 芯片在中国市场的领先地位，更预测 2026 年华为 AI 芯片中国市场份额有望超过 50%。