功率元件的交期正在拉长。部分 IDM 大厂的部分功率半导体产品交期已长达 30 周。MOSFET、IGBT 等主流品类均出现不同程度的供应紧张。

由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。

这不是局部现象。

英飞凌在涨价通知函中明确指出，受 AI 数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨并出现缺货。德州仪器 2026 年第一季度财报也印证了功率半导体市场的复苏，其数据中心业务营收同比增长高达约 90%。

产品交期已拉长至 30 周

在这轮缺货潮中，不同技术路线和品类的功率器件呈现出截然不同的市场动态。

MOSFET 产品因其在消费电子和服务器电源中的广泛应用，最先反映了本轮缺货趋势。特别是高压 MOSFET，在 AI 服务器电源需求爆发下，由于裸晶尺寸更大、消耗产能更多，直接加剧了 8 英寸晶圆的紧缺。

IGBT 的技术升级则聚焦于模块化与车规级可靠性提升。未来五年内 IGBT 仍将承担全球约 55% 的电动乘用车主驱以外的电控任务。士兰微、捷捷微电等本土企业在车规级 IGBT 和 MOSFET 领域持续发力，订单量大幅增长。

成本端的压力同样不可忽视。TrendForce 预估，2026 年全球 8 英寸晶圆代工厂平均产能利用率将从 2025 年的 75% 至 80% 大幅攀升至 85% 至 90%。部分晶圆厂已通知客户调涨代工价 5% 至 20% 不等，且此次为不分客户、不分制程平台的全面性调价。在封测端，由于订单蜂拥而至，中国台湾的封测大厂如力成、南茂等产能利用率直逼满载，近期陆续启动首轮涨价，涨幅直逼 30%。

供需失衡的压力，顺势传导至价格端。2026 年开年，国际芯片巨头率先发难，随后国内厂商密集跟进，形成了一波声势浩大的涨价浪潮。

德州仪器自 4 月 1 日起对部分产品实施调价，涨幅在 5% 至 85% 之间，其中工业控制类产品涨幅居前。英飞凌早在 2 月便发布了涨价通知函，明确指出受 AI 数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨并出现缺货，叠加晶圆厂投资及原材料成本上升，公司自 4 月 1 日起调整部分产品价格，最高涨幅达 25%，并追溯至现有订单。意法半导体、安森美等老牌 IDM 大厂也相继发布了涨价函。

国内市场的反应同样迅速且猛烈。自 1 月起，中微半导便率先宣布对 MCU 等产品提价 15% 至 50%。进入 3 月和 4 月，功率半导体龙头企业如士兰微、华润微、捷捷微电、新洁能等纷纷跟进。其中，士兰微自 3 月 1 日起对小信号二极管、三极管芯片及 MOS 类芯片等产品价格上调 10%；捷捷微电则宣布，受原材料价格高位运行影响，其 MOSFET 产品自 2 月 1 日起成品价格上调 10% 至 20%，IGBT 产品预计自 5 月 1 日起同样上调 10% 至 20%。

这场涨价潮来势汹汹，且远未结束。

功率半导体，越来越重要

功率半导体正从边缘走向核心。

英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 在 2026 财年第一季度财报会议上直言：" 人工智能数据中心的电源解决方案仍是我们的重点；未来几年，电网基础设施的扩建也将成为新的重点领域。为了更好地服务我们的客户，我们正在调整制造产能，以应对该领域持续增长的需求，并提前投资相关领域。其中很大一部分将用于加速我们位于德累斯顿的智能功率半导体新工厂的量产进程。该工厂将于今年夏天正式启用，时间点完全契合市场发展。"

英飞凌预计，2027 财年 AI 数据中心相关营收将达到约 25 亿欧元，本财年约为 15 亿欧元。到 2030 年末，英飞凌在该领域可服务的市场规模预计将达到 80 亿至 120 亿欧元。

这一判断正在变成现实。英飞凌 2025 财年 AI 数据中心相关营收几乎增长三倍，超过了 7 亿欧元。公司连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。

NVIDIA 在 2025 年的技术大会上明确指出，将把 800V 高压直流（HVDC）放到下一代 AI 工厂的核心架构位置上。从传统的 AC-DC 转换向高压直流集中式电源柜设计的升级，催生了一系列耐高压功率元件的需求，这些需求从传统的处理器端扩张至电网端，涵盖了各类主板、备援电池模组、中央电池组等。

800V 架构能够显著降低供配电网络中的能量损耗。英伟达表示，与使用 415Vac 将电力输送到机架相比，800Vdc 将通过相同尺寸的配电导体传输的电力增加 85%。

传统的 54V 机架内配电系统专为千瓦级机架设计，已无法满足现代 AI 工厂中兆瓦级机架的供电需求。当机架功率超过 200 千瓦后，这种供电方式逐渐面临物理极限：空间受限，铜缆过载，散热困难。

800V 架构的技术路线已获得产业链广泛支持。包括 Analog Devices、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Renesas、ROHM、意法半导体和德州仪器在内的主流半导体厂商，均已宣布支持这一新供电架构。

在这套新架构中，SiC 扮演着 " 大力士 " 的角色，在固态变压器等环节稳定处理上万伏的高压转换；而 GaN 则如同 " 短跑冠军 "，在服务器内部以极快速度为 GPU 提供精准的电压调节。

SiC 器件正迎来产能释放的爆发期。TrendForce 预测，2026 年全球 SiC 功率元件市场规模有望达 53.3 亿美元，其中应用于电动汽车的产值可达 39.8 亿美元。英飞凌位于马来西亚居林的 12 英寸 SiC 晶圆厂在 2025 年第二季度已满产运行，被评价为 " 开启了碳化硅成本下降的新拐点 "。

2026 年 GaN 市场最大的变化，是从传统的手机快充走向车规主驱和 AI 电源。Yole 与集邦咨询预计，2026 年全球 GaN 功率器件市场规模将达 9.2 亿美元，较 2025 年增长 58%。在 AI 数据中心，采用 GaN 后功率损耗可降低 30%。

国产力量正在崛起。英诺赛科成为 NVIDIA 800V 系统供应商名单中唯一的中国本土企业，并在近期成功供货谷歌。天岳先进在 2025 年整体碳化硅衬底市场占有率跃居全球首位，打破了 Wolfspeed 多年的垄断，其 8 英寸产品全球市占率更是突破 50%。比亚迪半导体推出了全球首款可批量装车的 1500V 高耐压大功率碳化硅芯片。

与 AI 需求形成共振的，是新能源汽车与光储市场的回暖。800V 高压平台在新能源汽车中的普及速度加快，直接拉动了对 SiC 和 IGBT 等高端功率半导体的需求。碳化硅衬底市场在近月释放出积极信号，价格呈现结构性上涨。

抓紧扩产

面对需求爆发，产业链上下游正在紧急应对。

日本三大厂商的整合正在加速推进。2026 年 3 月 27 日，东芝、罗姆和三菱电机签署基本协议，就整合功率半导体业务展开全面磋商。合并后的全球市场份额预计将达到 11.3%，成为全球第二大半导体功率器件公司，仅次于英飞凌。4 月 25 日最新消息显示，电装将撤回收购罗姆的提案，罗姆预计按既定策略推动与东芝、三菱电机的合作。

英飞凌则斥资 50 亿欧元在德累斯顿建设的 Smart Power Fab 将于 2026 年夏季启用，这是其历史上最大的单笔投资。公司计划在 2026 财年投资约 27 亿欧元，重点加速 AI 数据中心电源解决方案的产能扩充。

意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚新建 8 英寸碳化硅功率器件和模块的大规模制造及封测综合基地，这也是世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。该项目总投资额预计为 50 亿欧元，预计 2026 年运营投产。

安森美宣布将斥资 20 亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅制造工厂，借此扩大碳化硅产能。此外，安森美还以 1.15 亿美元收购 Qorvo 的碳化硅结型场效应晶体管技术业务，加速为新兴市场做准备。

国内企业的扩产同样在加速。

时代电气功率半导体业务进入投产期。2025 年公司半导体板块收入 53.6 亿元，同比增长 30.43%。宜兴三期项目已投产，株洲三期碳化硅项目也于 2026 年部分投产，功率半导体产能迅速增长。公司 2025 年实现营收 287.61 亿元，归母净利润 41.05 亿元，同比增长 10.88%，连续四年实现营收净利双增。

华润微持续加大研发投入。2025 年公司研发投入达 11.68 亿元，占营业收入比例超过 10%。截至 2025 年末，已获得授权并维持有效的专利 2547 项，其中发明专利 2187 项。公司深圳 12 英寸产线按计划推进建设，目标 2026 年底通线。

斯达半导2025 年营收 40.12 亿元，同比增长 18.34%，创下历史新高。公司充分发挥 Fabless+IDM 双轮驱动业务模式优势，同步推进驱动 IC、工业级与车规级 MCU 芯片与现有功率半导体业务深度融合。新能源汽车、新能源发电及 AI 服务器电源等新兴应用领域成为公司收入增长的核心支撑。

扬杰科技多条产线正按计划推进投产、扩产建设，如在越南基地投资建设首座车规级 6 吋晶圆工厂、首条车规级 SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡、首条 SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成并投产，同时车规级功率半导体模块封装项目、先进封装项目已于 2025 年开工，后续将根据市场需求及客户订单节奏逐步释放。

8 英寸成为扩产重点。全球碳化硅产业正从 150 毫米晶圆向 200 毫米晶圆过渡。大尺寸晶圆有助于提升单片产出、降低单位成本，也对设备、工艺稳定性提出更高要求。

但扩产需要时间。在需求井喷的同时，供给端的掣肘同样在加剧供需失衡。许多企业在成熟制程扩产上显得尤为谨慎，AI 数据中心与新能源汽车的爆发，对基于 8 英寸成熟制程的功率器件产生了海量需求，" 需求井喷 " 与 " 产能滞后 " 的矛盾直接导致了供需失衡的加剧。

当前海外部分 8 英寸产线正逐渐转向先进封装或为了满足 AI 需求升级至 12 英寸，导致传统的成熟制程功率器件供给减少。这种 AI 需求对传统产能的 " 挤占效应 "，是理解本轮涨价的一个关键视角。

这意味着，在未来一到两年内，功率半导体的供需紧张状况可能持续加剧。

从竞争格局看，全球功率半导体市场高度集中。英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，市场份额达到 12.8%。中国公司士兰微和比亚迪半导体分别以 3.3% 和 3.1% 的份额躋身前十，标志着中国功率半导体企业的国际竞争力不断增强。

涨价潮已经启动，扩产正在进行。功率半导体的供需再平衡，需要产业链上下游的协同应对。而这场始于 AI 数据中心的需求爆发，正在重塑整个功率半导体产业的价值锚点。