文丨李海伦

编辑丨徐青阳

5 月 12 日，中际旭创突破万亿市值后，再次迎来新的 " 里程碑 " ——股价突破 1000 元，成为创业板历史上第二只千元股。

上一个创业板千元股是国内医美赛道的龙头企业爱美客，靠玻尿酸等注射类产品撑起了千亿市值，不过到现在其股价已从巅峰跌去近八成。而接过这个位置的，是光模块赛道。

2026 年以来，在 AI 算力基础设施扩张的带动下，光模块成为 A 股市场最火热的板块之一。被市场戏称为 " 易中天 " 的三只龙头股——新易盛、中际旭创、天孚通信，涨势尤为凶猛。

" 你要站在光里，不要光站在那里 "，这是 2026 年持续高歌猛进的 " 光模块行情 " 中，一句投资者相互调侃的谐音梗。背后也暗藏着真实的市场情绪：光模块在 AI 产业链中的战略价值，正在被重新定价。

这也是 " 中国智造 " 在全球算力供应链中难得的高光时刻。

在 AI 核心芯片领域，国内企业尚处追赶阶段的当下，光模块是为数不多中国企业真正站在全球第一梯队、拿到头部客户订单的硬科技赛道。

如果我们把 AI 数据中心比作一台精密机器，它的运转核心离不开三样东西：算力、存力、运力。

算力 GPU，英伟达几乎一家独大；显存（HBM）方面，主要由三星、SK 海力士、美光主导。这两个环节，中国企业仍在追赶。但在 " 运力 " 上，中国企业已经走到全球前列。

据 LightCounting、Dell ’ Oro 2025 年数据，中际旭创在全球光模块市占率超 28%，稳居全球第一；中国厂商在全球 TOP10 光模块厂商中占据 7 席。

不过，越火热的生意，越会吸引更多的参与者和竞争者。就在 " 易中天 " 等光模块股价屡创新高的同时，一场针对光模块的技术革命也在悄然酝酿。

英伟达、谷歌等科技巨头，正在围绕 CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）等方向，探索不同于传统 " 可插拔光模块 " 的新一代光互连方案。

如果英伟达们的路线跑通大规模应用，今天站在聚光灯下的 " 易中天 " 们，面对的将不只是市场份额的蚕食，而是整条赛道很可能被重新定义。

狂欢仍在继续，变局已然开始。" 站在光里的人 "，还能站多久？

过去几年，围绕 " 怎么把光互连做得更快、更省、更近 "，产业界已经分化出了几条截然不同的技术路线。

光模块主要插在服务器和交换机上，作用就是负责 " 发数据 " 和 " 收数据 "，通过光纤高速传输到不同设备之间，用来传递数据中心里的大量信息。

而英伟达想做的，是把这个 " 出入口 " 直接塞进芯片里。

2025 年 GTC 大会上，英伟达正式推出基于硅光的 CPO 网络交换机—— Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics，其核心思路是把光学通信能力更深地集成到交换芯片附近，以降低超大规模 AI 集群的功耗和传输损耗。

同年 10 月，英伟达宣布 Meta 和甲骨文将采用 Spectrum-X 以太网交换机，用于建设超大规模 AI 工厂。CPO 从一个技术方向，变成了一个正在落地的产业现实。

2026 年 3 月，英伟达宣布向光通信公司 Lumentum 和 Coherent 各投资 20 亿美元，合计 40 亿美元。这意味着英伟达不只是在自研 CPO 技术，还在通过资本直接绑定上游的激光器和光学器件供应商，把光互连供应链纳入自己的版图。

2026 年 GTC 上，英伟达进一步明确了 CPO 在下一代 AI 数据中心中的位置。黄仁勋强调，随着 AI 集群继续扩张，数据中心内部连接将同时依赖铜缆与光互连；其中，CPO 将承担更高带宽、更低功耗的关键连接任务。

不过，黄仁勋没有说的是，CPO 也有它自己的麻烦。传统可插拔光模块可以单独更换，但 CPO 将光引擎与交换芯片深度绑定，一旦出现故障，维修复杂度和成本都会明显提高。

与此同时，高热密度下的热管理、光纤耦合、高精度封装以及大规模量产良率，也都是 CPO 真正商业化前必须解决的问题。

谷歌则另起炉灶，走了一条更异类的路：OCS 光电路交换。

谷歌的逻辑是：既然光电转换本身就是损耗的根源，那就尽量不转换。通过 MEMS 微镜在光域内直接完成路径切换，把光束 " 反射 " 到目的地，跳过中间的电信号环节。

谷歌在 TPU v4 上已经引入了自研 OCS（光路交换）技术，让不同 TPU 之间的连接路径按任务需要重新组合。这样一来，AI 训练时数据可以更灵活地在芯片之间流动，集群更容易扩展，同时还能减少一部分功耗，提高整体利用率。

虽然谷歌用了 OCS，也仍然需要光器件、光纤、收发模块 / 光引擎等基础环节。不过，OCS 并不适合所有流量。它更适合大规模、相对规律、可提前调度的数据传输，比如 AI 训练中的某些集群通信。

在英伟达和谷歌之外，AMD、博通、思科等巨头也早已围绕 CPO 和硅光互连展开布局。更激进的还有一批硅光创业公司—— Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI 们，瞄准是 GPU 与 GPU 之间、芯片与内存之间的光互连。如果这条路走通，整个 AI 算力系统的组织方式都将被重写。当然，这也是所有路线里风险最高、周期最长的一条赌注。

不同的路线和押注，背后站着不同的巨头和不同的利益逻辑。它们短期内不会决出胜负，但方向已经清晰：光互连的战场，正在从 " 前面板 " 向 " 芯片内部 " 一步步移动。

如果 CPO 等创新路线未来实现广泛应用，冲击最直接的，是中际旭创和新易盛这类以传统可插拔光模块为核心业务的公司。

它们今天的收入，高度依赖英伟达、谷歌、微软等云厂商对 800G、1.6T 光模块等业务的持续采购。仅 2025 年，中际旭创营收就达 382 亿元，同比增长 60%；新易盛净利润同比暴增 236%。这种高速增长的底层逻辑，建立在 " 可插拔光模块仍是主流 " 的前提之上。

不过，" 易中天 " 也都警觉到这些变化，三家都在布局 CPO，只是切入角度不同。

天孚通信卡位最早，其核心产品 FAU（光纤阵列单元）和硅光引擎封装组件，光引擎相关组件与 CPO 所需的光电封装高度相关，并曾以 TFC 身份出现在英伟达 Spectrum-X Photonics 合作伙伴名单中；中际旭创已在 CPO 方向布局，硅光技术渗透率在持续提升；新易盛在 2026 年 4 月业绩说明会中表示，已构建覆盖可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO 及 CPO 等多种互联形态的技术体系。

换句话说，这场技术路线之争，对光模块巨头来说并非只有威胁，也存在顺势切入新赛道的机会。真正的风险，是切换节奏的把握——转型太慢，原有份额被蚕食；押注过重，传统业务的现金流又可能受影响。

此外，这场冲击也远没有外界渲染的那么决定性。多家 A 股上市公司与主要云服务商沟通确认，2026 至 2027 年的网络规划仍以可插拔方案为核心，并未有任何云厂商计划在近两三年内大规模部署 CPO。可插拔光模块的生命周期，比市场想象的要长得多。

摩根士丹利表示，在 AI 算力持续升级的大背景下，光通信的行业故事远未到终点，当前没有任何信号能推翻光通信的乐观逻辑，下一轮上涨机会依然将属于在供需、技术与盈利确定性上更具优势的企业。

只要大模型还在训练，GPU 集群还在扩张，数据就必须有地方流动。但真正的考验是：在现有技术路线下守住份额，同时在新架构开始落地和大规模应用时抢占位置，这才是下一阶段竞争的关键。

并且，我们需要明白的是，在这场繁荣之下，仍有诸多需要关注的问题。

首先是其产能扩张带来的价格压力。据高盛、LightCounting 测算，800G、1.6T 产能将于 2026 年前后集中释放，一旦下游 AI 算力投资节奏放缓，供需平衡将迅速被打破，降价压力将直接侵蚀企业利润率。

其次，高端光模块虽然由中国厂商主导量产，但上游部分核心器件仍存在外部依赖。以 EML 激光器、DSP 等环节为例，全球主要供应商仍集中在美国、日本等厂商手中。对模块厂商而言，一旦上游供给紧张或价格上行，压力会先体现在 BOM（物料）成本和毛利率上。不过，中际旭创等厂商也正在提高硅光方案占比，试图降低对传统 EML（电吸收调制激光器）路径的依赖。

与此同时，光模块的高景气也正在吸引越来越多的竞争对手，包括 " 跨界者 "。除了前面提到的英伟达、谷歌等巨头的加入，还有立讯精密等消费电子巨头参与，他们具备成熟的精密制造、供应链管理和规模化交付能力，切入光模块并非没有基础；以及上游芯片和设备厂商也在向下延伸，试图争夺更多价值链份额。

虽然高速光模块仍有客户认证、良率控制、可靠性验证和高速光电设计等门槛，短期内并不容易被简单复制。但真正需要警惕的是，一旦更多厂商通过大客户测试、进入批量供货名单，同时新产能持续释放，行业就可能从供不应求转向供需平衡。届时，价格竞争和毛利率压力大概率会随之上升。

总之，对光模块厂商而言，下一步不只是扩产，更是如何在技术路线切换、客户绑定、上游器件自主和成本控制之间，找到新的护城河。