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长鑫科技5月27日上会,DRAM龙头身后的设备“朋友圈”有多大?
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国内 DRAM 龙头长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 即将迎来关键时刻。据上交所网站披露,上市审核委员会定于 5 月 27 日召开 2026 年第 27 次审议会议,审议长鑫科技首发事项。

招股书数据显示,长鑫科技 2026 年一季度实现营业收入 508 亿元,归母净利润 247.62 亿元;公司预计 2026 年上半年营业收入 1100 亿至 1200 亿元,归母净利润 500 亿至 570 亿元。此次 IPO 拟募资 295 亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM 存储器技术升级等方向。作为国内唯一 DRAM 全产业链 IDM 企业、全球第四大 DRAM 厂商,长鑫科技 IPO 进程推进,让市场目光重新聚焦到半导体产业链上游。

设备端 " 朋友圈 " 浮出水面

DRAM 制造涉及刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测、CMP 等数十道核心工艺,每道工艺背后都需要大量高端设备支撑。梳理公开信息可以发现,不少 A 股半导体设备公司与长鑫科技有着深厚的合作关系。

北方华创(002371.SZ)是国内半导体设备平台型龙头,业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等核心工艺环节。据公开资料,北方华创董事袁训同时兼任长鑫科技重要子公司董事,公司早在 2019 年即荣获长鑫存储 " 优秀合作伙伴 · 卓越贡献奖 "。据华创证券研报,2025 年北方华创刻蚀设备、薄膜沉积设备收入均超百亿元,平台化布局使其在存储制造设备供应中占据关键地位,2026Q1 公司营收 103.23 亿元,同比增 25.80%。

拓荆科技(688072.SH)则是薄膜沉积设备领域的突破者。公司 2022 年招股书明确提到,其 PECVD、ALD、SACVD 等产品已应用于长鑫存储等国内主流晶圆厂产线,打破了国际厂商对国内市场的垄断。2025 年,拓荆科技实现营收 65.19 亿元,同比增长 58.87%,其中应用于先进存储领域的 PECVD、ALD 等设备进入规模化量产阶段,归母净利润达 9.29 亿元,同比增长 35.05%。

中微公司(688012.SH)是国产刻蚀设备龙头,其 12 英寸高端刻蚀设备已应用于国际知名客户最先进生产线。据申万宏源研报,2025 年中微刻蚀设备营收 98.32 亿元,同比增长 35.12%,CCP 刻蚀设备在存储芯片制造中承担高深宽比刻蚀的关键角色。Gartner 预测,2026 年全球半导体设备(WFE)市场规模将达 1385 亿美元,同比增长 11.8%,刻蚀与薄膜沉积合计占前道设备投资超 40%。

华海清科(688120.SH)作为国内 CMP 设备龙头,此前年报披露产品已进入长鑫存储等知名芯片制造企业。CMP 是晶圆平坦化的核心工艺,DRAM 制造中多层金属互连对平坦度要求极高,每片晶圆需经历数十次 CMP 步骤。

中科飞测(688361.SH)在半导体量测检测领域持续突破,东吴证券研报将其列为 " 低国产化率环节 " 重点推荐标的——量检测设备国产化率目前仍低于 10%,是半导体设备国产替代最具弹性的方向之一。长川科技(300604.SZ)的测试分选设备则是存储芯片出厂前的最后一道质量关口。

从材料端看,沪硅产业(688126.SH)的大硅片、南大光电(300346.SZ)的前驱体材料、江丰电子(300666.SZ)的溅射靶材、安集科技(688019.SH)的 CMP 抛光液,均为 DRAM 制造工艺中不可或缺的基础材料。半导体行业内部人士指出,制程越先进,单位产能对设备和材料的需求强度越高,这意味着设备与材料环节的成长具有 " 量价齐升 " 的乘数效应。

产业趋势:设备端景气度具备中长期支撑

从更宏观的视角审视,SEMI 数据显示 2025 年全球半导体设备销售额达 1350 亿美元,中国大陆连续五年为全球最大设备市场。东吴证券最新研报指出,中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,支撑前道设备景气度中长期上行。同时研报测算,半导体设备整体国产化率已从 2017 年的 13% 提升至 2024 年的 20%,预计 2025 年达 22%,涂胶显影、量检测等高端环节国产化率仍低于 25%,替代空间广阔。

梳理下来,上述设备与材料公司恰好高度集中在半导体设备 ETF 易方达(159558)、易方达半导体设备 ETF 联接 A ( 021893 ) 、易方达半导体设备 ETF 联接 C ( 021894 ) 的重仓组合中。该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦产业链上游核心环节,股票仓位约 95%,最新规模超 83 亿元。前十大重仓股中,中微公司(14.89%)、北方华创(12.86%)、拓荆科技(7.35%)三家合计占比超过 34%,连同华海清科(5.06%)、中科飞测(3.76%)、长川科技(6.35%),覆盖了刻蚀、薄膜沉积、CMP、量测检测、测试等存储制造全工艺链条。对于希望均衡覆盖半导体上游设备与材料赛道、同时分散个股风险的投资者,这类聚焦产业链核心环节的指数化工具,或许提供了一个值得关注的观察窗口。

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