高盛在与村田制作所总裁会面后认为，AI 驱动的尖端 MLCC 需求周期有望延续至 2030 年前后，远超此前预期，该公司在这一赛道的竞争优势正逐步兑现。

据追风交易台，5 月 27 日，村田制作所总裁 Norio Nakajima 出席卖方分析师会议，就 AI 周期、MLCC 定价策略及产能扩张等核心议题作出表态。高盛据此维持对村田制作所的买入评级（列入确信名单），12 个月目标价为 5,400 日元。

高盛认为，此次会议进一步印证了村田制作所仍处于成长初期的判断——AI 对 MLCC 行业而言，可能是规模最大、持续时间最长的一轮景气周期，而村田凭借其战略布局与竞争实力，有望在 AI 相关 MLCC 市场中占据可观份额。

AI 周期或延伸至 2030 年，边缘 AI 打开第二增长曲线

村田制作所此前预判 AI 基础设施投资将于 2028 年前后见顶，但 Norio Nakajima 在会议上表示，受电力短缺等因素制约，AI 基础设施扩张有可能持续至 2030 年左右，景气周期存在进一步延长的可能性。

与此同时，自动驾驶 / 软件定义汽车（SDV）及人形机器人等具有差异化特征的边缘设备，预计未来数年将迎来显著增长。高盛指出，这为村田在尖端 MLCC、传感器及其他小型轻量化器件领域的进一步扩张提供了机遇，潜在周期有望更为持久。

MLCC 定价逻辑：平台迭代驱动实质性涨价

在定价策略方面，村田管理层明确表示，针对 AI 服务器的 MLCC 并非对同一产品直接提价，而是随着平台每年更迭、物料清单（BOM）大幅提升，公司对新产品设定相应价格。

高盛将这一机制理解为：虽然表面上属于产品结构优化（mix improvement），但实质上是一种价格重置，效果等同于涨价。这一定价逻辑意味着，随着 AI 服务器平台持续升级，村田的 MLCC 单价有望保持系统性上行趋势。

产能扩张高效，AI 服务器 TAM 结构清晰

在产能规划方面，村田表示额外增加的 800 亿日元资本开支专门用于高单价 AI 应用，且在许多情况下，仅需在现有产线上增加部分工序即可实现产能扩张，预计投资回收效率较高。

就 AI 服务器 MLCC 的潜在市场规模（TAM）结构而言，村田管理层指出，低电压、高容量的尖端产品占据最大份额，其中 GPU/ASIC 板卡的 TAM 最大，其次依次为垂直供电（vertical power delivery）电源及网络交换机。高电压、高容量的一次 / 二次电源 TAM 则相对有限。

硅电容竞争格局：MLCC 优势依然突出

在硅电容与 MLCC 的技术路线竞争上，村田认为目前掌握硅电容技术的企业包括台积电（TSMC）、三星电机（SEMCO）及村田自身。对于封装基板内嵌电容的应用场景，硅电容因厚度薄、表面平整度好、与电路连接可靠性高而具备优势；但 MLCC 在容量及客户使用便利性方面更为出色。

村田同时表示，公司正在开发具备高连接可靠性的 MLCC 产品，未来两种技术路线均可应对。高盛认为，这一表态显示村田在技术储备上具备较强的灵活性，不会因硅电容的潜在竞争而丧失市场地位。