AI 爆发，继存储板块走出超级周期之后，PCB 板块顺势站上市场风口。

PCB 作为和消费电子深度绑定的行业，上一轮景气爆发出现在 2014 至 2020 年，彼时消费电子需求大幅扩容；随着消费电子行业增长触顶，2021 年后 PCB 行业逐步跌入低谷，而 AI 产业的快速崛起，为 PCB 行业催生全新市场需求。

据悉，伴随 AI 产业持续纵深发展，AI 服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出更高标准，直接推动 PCB 产品向高多层、高密度互连（HDI）等高端路线升级。受产品技术迭代带动，高端 PCB 产品的市场需求明显抬升，相关研报数据显示，2025 年全球 PCB 行业市场规模预计可达 848.91 亿美元，同比增幅 15.4%。

在行业基本面回暖的背景下，PCB 龙头企业获得资金青睐，生益科技便是其中代表性标的。

资料显示，生益科技主营覆铜板与线路板业务，覆铜板为公司核心品类，对应营收占比 66.11%。覆铜板是两面覆合铜箔的绝缘硬质板材，是生产 PCB 的核心原材料。长期以来，覆铜板在 PCB 产业链里占据关键位置，板材性能直接左右终端产品的信号传输速度、抗干扰能力与耐热性能；覆铜板生产成本占到 PCB 总成本的 30% 至 40%，业内也将其称作电子产业 " 工业基石 "。

AI 浪潮撬动 PCB 全产业链需求，身处产业链中游的覆铜板行业迎来需求爆发，生益科技业绩随之迎来大幅增长。

财报显示，一季度生益科技实现营收 81.41 亿元，同比增长 45.09%；归母净利润 11.58 亿元，同比增长 105.47%。从反映订单景气度的应收账款数据来看，2026 年公司应收账款升至 98.21 亿元，相较 2025 年同期 76.43 亿元，同比增加 21.78 亿元。

受益于业绩大幅提振，生益科技股价同步走强。截至最新收盘，公司年内股价累计涨幅超 102%；自 4 月初算起，区间涨幅达到 180%，当前总市值 3468 亿元。

生益科技的前身是东莞生益覆铜板有限公司。

资料显示，1985 年，实业家唐翔千牵头倡议，联合东莞市电子工业总公司等多方主体合资设立东莞生益覆铜板有限公司；1987 年企业正式投产，入局当时国内近乎空白的覆铜板市场。

覆铜板的生产逻辑，是以电子玻纤布或其他增强材料浸渍树脂胶黏剂，经过烘干、裁切、叠坯工序后，单侧或双面压合铜箔，再经高温热压成型所得板材。覆铜板是 PCB 生产必备核心基材，板材性能直接决定成品的信号传输速度、抗干扰能力与耐热性能，正因如此，覆铜板素有 " 工业基石 " 的称号，芯片等各类电子元器件组成的电子产业架构，全都依托这一基材落地。

生益科技创立之初，国内电子工业配套基础薄弱，国内覆铜板产品高度依赖进口，企业起步阶段只能依托引进美国技术开展生产。

步入上世纪 90 年代，国内电子产业稳步兴起，彩电、固定电话等消费电子产品市场放量，带动基础 FR-4 覆铜板需求上行。生益科技紧抓行业发展机遇，一边扩充生产产能，一边深耕技术研发，稳步站稳国内中低端市场，并逐步向高端产品领域突破。

1998 年，生益科技登陆上交所，成为国内覆铜板行业首家上市企业。回望发展历程，上市是企业发展的关键分水岭，依托资本市场募资加持，生益科技得以加码研发投入，逐步自主掌握多项核心技术。在此后多年发展中，公司研发投入常年稳定在总营收 5% 上下，对于制造类企业而言，该投入比例处于较高水平，持续筑牢企业长期市场竞争力。

2000 年以后，全球电子制造产能加速向国内转移，国内 PCB 产业迎来产能爆发期，生益科技顺势迈入黄金发展阶段。

一方面，依托常年持续的研发投入，生益科技实现关键技术突破。高频高速覆铜板被称作电子工业血液，早年相关市场长期由美国罗杰斯、日本松下电工等海外巨头垄断。历经十余年持续攻关，生益科技陆续攻克碳氢化合物树脂、聚四氟乙烯等原料配方与量产工艺难点，落地拥有自主知识产权的系列产品，这一突破对国内 PCB 产业具备里程碑意义。

另一方面，生益科技完成全产业链布局。过往多数覆铜板厂商只聚焦基材销售，生益科技自 2013 年起向下游延伸产业链，依托子公司生益电子布局线路板业务，主攻通信、网络设备所用高多层、高精密度 PCB 的研发与量产。这种 " 基材 + 成品 " 一体化经营模式，也就是业内通俗所说 " 既卖面粉，又做面包 "，帮助企业实现产品快速迭代，稳固长期竞争优势。

历经 38 年深耕发展，生益科技从东莞本土小型加工厂，成长为全球覆铜板行业头部厂商。据 Prismark 机构统计数据，在硬质覆铜板赛道，生益科技常年稳居全球市占率第二名，仅落后于中国台湾地区覆铜板龙头建滔化工。

即便坐拥领先的技术实力与市场份额，生益科技过往发展之路同样几经波折。

过去十年，覆铜板行业需求主要依托消费电子拉动，智能手机、笔记本电脑大批量出货，带动覆铜板行业迎来一轮上行周期。伴随消费电子行业增速触顶，2021 年起 PCB 行业景气度下行，市场低迷周期长达三年以上。

AI 产业的爆发式增长打破原有行业格局。AI 服务器需要承载海量数据运算，对信号传输完整性提出严苛要求，传统规格覆铜板无法适配，产业端全面转向极低损耗的高频高速覆铜板。AI 领域覆铜板划分 M4 至 M10 多个等级认证，认证等级越高，产品技术门槛越高。

目前生益科技 M7/M8 级极低损耗覆铜板已实现批量供货。据公司官方披露，M8 产品在 N 客户交换板供货中占据主要份额，市场普遍推测 N 客户即为英伟达；在 AI 服务器核心高速覆铜板领域，生益科技实现重大突破，据行业媒体消息，公司 M9 级覆铜板顺利通过英伟达 Rubin/GB30 平台认证，同步进入 M10 产品测试环节，也是国内唯一拿到英伟达 M9 产品认证的覆铜板生产企业。

资料显示，在英伟达新一代 Rubin 架构服务器中，M9 级覆铜板被定为主力基材，产品核心优势在于超低介电损耗与高频稳定性，能够匹配 224Gbps 超高速信号传输标准。结合供应链调研信息，M9 材料在单台服务器整机材料中用量占比超四成。不难看出，生益科技深度嵌入全球 AI 算力核心供应链，有望成为本轮 AI 产业红利的核心受益企业。

业绩层面，生益科技已经实实在在兑现行业红利。财报数据显示，2025 年公司实现营收 284.3 亿元，同比增长 39.45%；归母净利润 33.34 亿元，同比增长 91.75%，创下上市以来年度最佳业绩。增长势头延续至 2026 年一季度，当期营收 81.41 亿元，同比提升 45.09%；净利润 11.58 亿元，同比大涨 105.47%。

除营收、净利润两大核心指标之外，代表下游订单需求的应收账款同样走势向好。

2025 年生益科技应收账款 95.26 亿元，对比 2024 年 73.05 亿元，新增 22.21 亿元，同比增幅 23.3%；2026 年一季度应收账款继续走高至 98.21 亿元，2025 年同期该项数据为 76.43 亿元。

不难看出，受 AI 产业红利加持，此前受消费电子下行拖累陷入业绩低迷的生益科技，正式迈入新一轮产业上行周期。

不过在业绩、股价同步大幅上涨后，本轮景气周期能够延续多长时间？从现有线索来看前景向好，企业仍在持续扩充产能。

今年 6 月，生益科技发布项目投资公告，拟斥资 52 亿元在东莞松山湖投建高性能覆铜板项目，规划年产能 4800 万平方米，产品聚焦 AI 服务器高频高速板材、汽车电子基材与封装基板原材料，项目一期预计 2028 年投产，为公司后续业绩增长储备产能。除此之外，公司落地泰国海外生产基地，项目计划 2026 年年中进入试产阶段，用来匹配全球客户供应链本地化需求。

行业规律来看，供需紧平衡、产能供不应求的环境下，企业业绩增长具备持续性，而生益科技现阶段才开启新一轮产能投放，景气增长周期仍有充足空间。尽管当前公司业绩、股价均已有不小涨幅，但从基本面与产能规划综合判断，本轮新周期大概率还将持续。