IT 之家 6 月 15 日消息，据路 · 透社报道，知情人士透露，英伟达计划通过在美国发行债券筹集 200 亿美元（现汇率约合 1353.83 亿元人民币）。

英伟达上一次进入投资级债券市场是在 2021 年 6 月，当时融资规模为 50 亿美元（IT 之家注：现汇率约合 338.46 亿元人民币）。

报道称英伟达拟发行七档债券，最晚将于 2056 年到期。消息人士称募资所得将用于一般公司用途，包括偿还及再融资现有票据。摩根大通、摩根士丹利和高盛担任此次发行的联席承销商。

尽管英伟达并未直接参与建设大规模的数据中心，但随着各大企业竞相训练并运行日益先进的模型，对驱动这些服务器的英伟达芯片的需求正持续火爆。为了与快速发展的 AI 行业保持同步，英伟达需要投入巨资研发最先进的处理器。

根据条款清单显示，截至 2026 年 4 月季度末，英伟达持有 132.4 亿美元（现汇率约合 896.23 亿元人民币）的现金及现金等价物。