IT之家 5小时前
高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,AI算力暴涨160%
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

IT 之家 6 月 17 日消息,高通今日发布了骁龙 Reality Elite 全新旗舰 XR 芯片平台,该芯片将于今年秋季率先搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。

这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例,它是面向高性能一体式 XR 设备的全新旗舰方案,专门适配多种硬件形态:既可以集成在头显机身内部,也能放置在有线连接的外置计算盒中;同时兼容视频透视(VST)、光学透视(OST)两套显示系统。

简单来说,这款芯片就是换了个名字的第三代骁龙 XR2。

此前三星 Galaxy XR、玩出梦想 MR(Play For Dream MR)、索尼商用头显所搭载的前代旗舰芯片为骁龙 XR2+ Gen2,对比前代,骁龙 Reality Elite 带来以下升级:

1. GPU 图形性能提升 60%

2. CPU 通用运算性能提升 30%

3. 用于机器学习任务的 NPU 人工智能算力提升 160%,峰值算力达 48 TOPS

4. 视觉分析引擎(EVA)模块规模扩容,可加速三维环境重建等更多计算机视觉任务

5. 摄像头视频透视体验大幅优化:画面像素到成像的延迟降低 10%,功耗减少 33%,并搭载高级图像降噪算法

6. 支持速度更快的 UFS 4.0 闪存

7. 内存主频由 3.2GHz 提升至 4.2GHz

8. 原生支持最多两路 USB 3.1 高速接口

9. 搭载蓝牙 6.0

高通还表示,同等负载下,骁龙 Reality Elite 的续航时长比骁龙 XR2+ Gen2 延长 20%;满载运行时芯片温度最多可降低 12 摄氏度。这一温控表现至关重要,能够适配可放进口袋的外置分体计算盒。

科技媒体 UploadVR 向高通提问:将芯片置于口袋狭小空间,散热条件不如配备主动散热风扇的头显,性能是否会出现衰减?高通并未正面回应,仅表示硬件形态适配方案由设备厂商自主把控,该芯片本身原生支持各类机身设计形态。

高通称,算力暴涨 160% 的全新 NPU 可在设备本地运行新一代端侧 AI 全场景体验,涵盖照片级写实虚拟形象、大语言模型智能体、高速实时三维物体生成等功能。

高通给出具体算力实测数据:30 亿参数大语言模型可在该 NPU 上以每秒 45 个词元(token)的速度运行;512×512 分辨率超大视觉模型推理延迟仅约 1.7 秒。

UploadVR 进一步询问,扩容后的视觉分析引擎(EVA)是否能让头显无需专用深度传感器,就能流畅完成实时连续场景网格重建。高通回应:单从芯片硬件算力层面完全可以实现,但相关功能落地取决于设备开发者的算法开发。

首款确认搭载骁龙 Reality Elite 的设备是 Xreal Aura Android XR 眼镜,厂商在本届亚洲消费电子展(AWE)上确认,该产品将于今年秋季正式发售。

IT 之家注意到,玩出梦想(Play For Dream)也官宣,旗下下一代旗舰 XR 设备将搭载骁龙 Reality Elite 芯片。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论