在全球芯片制造竞争加速向 2 纳米时代迈进之际，英特尔希望向市场证明，它仍然有能力站在全球半导体制造技术的最前沿。

当地时间 6 月 16 日，在 2026 年 VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔披露，先进制程节点 Intel 18A-P 正式进入风险试产（Risk Production）阶段。

这是 Intel 18A 家族的首个性能增强版本，也是英特尔代工业务争夺外部客户的重要产品。对于一家过去数年因制程延期而饱受质疑的公司而言，这一进展的意义远超一次常规技术升级。

过去几年，英特尔最大的挑战并非产品竞争，而是先进制程制造能力的信誉危机。

从 10 纳米节点长期延迟，到市场份额被竞争对手蚕食，再到代工业务持续亏损，外界对于英特尔能否重新成为先进制程领导者始终保持怀疑。2021 年以来，英特尔启动 IDM 2.0 战略，投入数百亿美元扩建晶圆厂，并提出 " 四年五个节点 " 的激进路线图，希望重建制造优势。

18A 被认为是这一计划中最关键的一环。

英特尔最新披露，借助 Intel 18A 制程节点，英特尔代工已经将全环绕栅极（GAA）晶体管和背面供电（BSPD）技术推向市场。面向未来的逻辑芯片设计。

英特尔代工副总裁兼英特尔院士 Eric Karl 表示，这些技术与同类正面互连技术相比，可减少 11% 的布线面积，并将动态压降幅度缩小 10 倍，从而实现高达 6% 的频率提升或超过 15% 的动态功耗降低。值得注意的是，相较于 18A 基础版本，18A-P 可在相同功耗下实现 9% 的性能提升，或在相同性能下降低 18% 的功耗。

但从产业层面来看，18A 的重要性并不在于性能数字本身，而在于英特尔是否能够兑现此前向客户承诺的时间表。

过去一年，Intel 18A 已先后完成设计定版、客户流片以及内部产品导入等关键阶段。对于代工客户而言，本次 18A-P 进入风险试产的时间表比晶体管性能本身更加重要。

目前全球先进制程市场仍由台积电主导。随着人工智能推动高性能计算需求增长，越来越多芯片公司开始寻求第二供应来源，以降低供应链风险。英特尔 18A 成为了除台积电和三星之外，先进制程上的第三个选择。

公开信息显示，英特尔已获得微软基于 18A 制程的芯片的制造订单，但相关产品细节及量产规模尚未公开。此外，英伟达、博通以及苹果也处于测试和评估阶段，但尚未宣布大规模量产合作。

在披露技术进度的同时，英特尔在 VLSI 上还公开了对于未来芯片微缩技术的长期研究进展。其中包括被视为 GAA 晶体管后续发展方向的互补场效应晶体管（CFET）、用于降低互连电阻和电容的减成法钌互连技术，以及将氮化镓功率器件与硅基逻辑进行单片集成的新型方案。

这些研究成果距离商业化应用仍有一定距离，但可以看到，随着晶体管微缩难度不断提升，全球先进制程的竞争已经不再只是尺寸竞赛，而是围绕晶体管结构、供电方式、材料工程以及系统级优化展开的综合竞争。

在业内看来，相比单个产品发布，真正决定英特尔代工战略成败的，仍将是未来几年客户导入、量产执行以及商业化落地能力。

( 本文来自第一财经 )