
记者 蔡越坤
6 月 16 日,全球高功率半导体激光元器件领军企业炬光科技(688167.SH)发布减持公告称,该公司股东李小宁、西安中科光机投资控股有限公司、陕西省集成电路产业投资基金(有限合伙)于 2026 年 3 月 17 日起至 6 月 16 日间合计减持 95.19 万股,占公司目前总股本的 0.7315%。减持期间,该股股价上涨 25.97%。
6 月 12 日,炬光科技公告称,公司职工代表董事、董事会秘书张雪峰,董事、财务总监叶一萍,股东侯栋(与控股股东、实际控制人刘兴胜为一致行动人)于 2026 年 6 月 11 日通过集中竞价交易方式完成减持计划。
这并非个例。经济观察报记者根据 Wind 数据统计,截至 6 月 16 日,以 Wind 半导体行业为口径,超 500 余次减持事件中,共有 89 家半导体上市公司的股东及管理层及相关人士减持股票。仅 6 月 1 日至 16 日,就有包括富信科技 (688662.SH)、富创精密(688018.SH)、钜泉科技(688391.SH)、颀中科技(688012.SH)、赛微微电(688325.SH)、炬光科技等 11 家半导体上市公司相继披露减持计划。
近半年来,AI(人工智能)算力需求井喷,半导体板块一路走高,截至 6 月 18 日,半导体指数(882121)年内飙涨 72.11%。不过,在股价狂欢之中," 国家队 " 基金、产业资本与高管频频出手减持股份,半导体行业迎来一波汹涌的减持风暴。
一位头部券商投行人士告诉记者,当前充裕的流动性环境为硬核科技提供了历史性的融资窗口,股东减持更多是产业资本优化自身财务结构的理性选择,并不必然等同于对行业前景的否定。他同时强调,真正的风险不在减持本身,而在于技术突破与商业化落地能否如期兑现,以支撑当前高昂的市值预期。
以 Wind 半导体行业为口径,经济观察报梳理超 500 余次减持事件摘要发现,这一轮半导体行业减持潮,主体类型主要包含产业资本(创投机构 / 大股东)、互联网巨头、" 国家队 " 资金及公司董监高等。
在减持股东名单中,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称 " 国家集成电路产业投资基金 ")频频出现。500 余次减持事件中,国家集成电路产业投资基金出手了 27 次。
例如,6 月 11 日,安路科技(688107.SH)公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金减持计划时间区间届满,截至 2026 年 6 月 10 日收盘,该产业基金通过集中竞价和大宗交易合计减持公司股份 739.06 万股,占公司总股本 1.84%,减持总金额为 2.62 亿元。减持后,该产业基金持股比例由 5.73% 降至 3.88%。
公开信息显示,安路科技是 A 股首家专注于 FPGA(现场可编程门阵列)业务的上市公司。截至 2026 年 6 月 16 日,安路科技的股价年内暴涨近 50%。
又如,6 月 5 日,国家集成电路产业投资基金于 2026 年 5 月 29 日起至 6 月 4 日,通过大宗交易方式减持沪硅产业(688126.SH)1322.01 万股,占总股本的 0.40%,占国家集成电路基金对该公司持股总数的 3.10%,对应金额约合 3.59 亿元,股份来源为 IPO(首次公开发行)前取得。截至目前,国家集成电路产业投资基金对沪硅产业的持股数量为 4.13 亿股,占总股本比例为 12.49%。
数据显示,国家集成电路产业投资基金从 2026 年 1 月 7 日起,第一次减持沪硅产业,迄今为止,累计减持该公司股票 1.54 亿股,累计减持市值约为 38.82 亿元。
公开信息显示,沪硅产业是国内领先的半导体材料企业。2020 年 4 月 20 日,沪硅产业在上海证券交易所科创板上市。该公司主营业务为 300mm、200mm 及以下尺寸的抛光片、外延片、SOI 硅片的研发与生产。截至 2026 年 6 月 16 日,沪硅产业的股价年内暴涨近 43%。
除了 " 国家队 ",上市公司管理层及相关人士也是此轮半导体减持潮的重要主体。
例如,在芯片股高歌猛进之际,市值超 4000 亿元的大牛股兆易创新(603986.SH),其实控人出手减持。5 月 26 日晚,兆易创新公告称,收到股东朱一明发来的《关于权益变动比例触及 1% 刻度的告知函》,在 2026 年 5 月 11 日起至 5 月 25 日期间,朱一明通过集中竞价和大宗交易方式累计减持公司股份 632.99 万股,占公司总股本的 0.90%。
值得注意的是,兆易创新董事长、实控人朱一明也是长鑫科技集团股份有限公司的创始人、董事长。后者是国内最大的 DRAM 芯片厂商,其科创板 IPO 申请已于 2026 年 5 月 27 日获得上交所上市审核委员会审议通过,并于 6 月 12 日获得证监会注册同意。
截至 6 月 16 日,兆易创新的股价年内暴涨了 149%。
记者注意到,上述披露减持信息的上市公司,在 2026 年以来均出现了股价暴涨的情况。
Wind 数据显示,截至 6 月 18 日,半导体指数在年内上涨了 72.11%。近一年以来,该指数的涨幅更是超过 150%。
半导体指数十大权重股分别为寒武纪(688256.SH)、兆易创新、澜起科技(688008.SH)、海光信息(688041.SH)、北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、中芯国际(688981.SH)、源杰科技(688498.SH)、佰维存储(688525.SH)、拓荆科技(688072.SH)。
在半导体行业十大权重股样本中,有多家公司在 2026 年以来发布了减持公告信息。4 月 20 日,海光信息发布公告称,公司持股 5% 以上股东成都蓝海轻舟企业管理合伙企业(有限合伙)已完成此前披露的股份减持计划,通过大宗交易方式合计减持 1162 万股,占公司总股本的 0.50%,减持金额约 27.15 亿元。
5 月 28 日,半导体概念股澜起科技公告,公司股东上海融迎完成股份转让计划,实际转让澜起科技股份 1222.80 万股,转让价格为 250.08 元 / 股,金额约为 30.58 亿元。
1 月 8 日,拓荆科技披露《股东减持股份计划公告》,公司股东中微公司披露减持计划,计划在 3 月内减持公司股份不超过 366 万股。根据 4 月底披露的减持完成公告,中微公司此次减持金额合计约为 10.43 亿元。
万联证券投资顾问屈放向记者分析指出,当前半导体行业减持主体可归为三类:一是国家产业基金或地方国资背景产业基金,伴随公司上市后选择减持获利,但后续会继续滚动投资,投向新的早期硬科技项目,其目的不仅是财务收益,更承载国家战略布局,助力解决 " 卡脖子 " 技术难题;二是民营股权投资基金,其减持更多基于财务投资回报的确认,采取商业化运作模式;三是上市公司高管及大股东,这类减持多为套现锁定收益,满足个人资金需求。
从创投机构退出角度来看,半导体行业成为 VC(风险投资)/PE(私募股权)机构减持退出的 " 主阵地 "。
私募智库机构 LP 投顾在 4 月份发布的《VC/PE 机构 A 股退出报告 2026》中指出,2025 年,VC/PE 机构的 A 股减持退出呈现出明显的高科技主导特征。" 半导体产品与设备 " 和 " 技术硬件与设备 " 成为 VC/PE 机构减持金额最高的两大行业,合计贡献了近五成(46.50%)的减持规模," 硬科技 " 赛道已成为当前 VC/PE 机构在 A 股市场实现常态化退出并获取丰厚现金回报的核心来源。
一边是 AI 叙事下半导体板块估值狂飙,瑞银将其比作 " 新石油 ",直言板块贡献了美股过半涨幅;另一边,A 股半导体龙头江波龙、沪硅产业等上市公司密集出现高管减持套现的情况,股价应声下跌。
6 月 5 日,存储芯片大牛股江波龙(301308.SZ)披露,该公司副总经理朱宇计划于 6 月 30 日至 9 月 29 日减持不超过 59.84 万股,按 6 月 9 日收盘价 514.65 元 / 股估算,拟减持股份的市值近 3.08 亿元。披露减持后,该股股价在 6 月 8 日跌超 6.72%。
此外,沪硅产业 6 月 5 日发布减持公告后的第一个交易日即 6 月 8 日,该股股价暴跌 7.20%。
减持究竟意味着传递了见顶信号,还是持有者的中场获利了结?
屈放认为,对于减持是不是见顶信号,首先还需要从公司未来成长属性来看,分析公司是否具备继续高速成长的能力、是否目前已处于估值高位等因素。当然,对于上市公司高管或大股东大幅度减持,投资者需要注意,毕竟其对公司的了解要比普通投资者更深刻。如果出现上市公司高管或大股东大幅度减持或持续性减持,建议投资者谨慎投资。
5 月 27 日,在凤凰湾区财经论坛上,知名经济学家、莲华资管首席投资官洪灝表示,所有人都知道这(半导体)是一个泡沫,只是想知道它什么时候到顶峰。他判断,当前类似 2000 年的互联网泡沫,半导体泡沫行情可能再持续 3 个月左右。
对实体公司而言,洪灝认为,当下是最好的融资环境。
从长期来看,6 月 8 日,瑞银发布的全球股票策略报告提出,半导体正在成为 " 新石油 ",其在全球股市市值中的比重已从 2022 年的约 2.7% 飙升至目前的 12%。今年以来,半导体板块直接贡献了美国股市 51%、新兴市场 55% 和日本股市 40% 的涨幅,瑞银坚信半导体板块仍有上行空间。
从估值看,瑞银认为,过去泡沫时期相关板块的 12 个月滚动市盈率通常达到 45 倍至 72 倍,而当前 MSCI(明晟)全球半导体指数的 12 个月滚动市盈率仅为 37 倍,仍有相当差距。瑞银认为,泡沫的真正终结往往发生在所有人停止追问是否合理时,或出现极端并购案例时,现在还没到那个阶段。
金信基金分析认为,作为科技板块中周期与成长共振的核心领域,半导体当前处于短期催化密集、长期逻辑坚实的阶段,业绩兑现度优于其他板块,伴随行业资本开支稳步推进,板块行情具备持续上行基础。尽管板块近日出现技术性回调,属于过热情绪后的短期兑现,但宏观基本面与政策支撑并未弱化。总体来看,半导体与 AI 叙事深度绑定,短期驱动来自库存修复、存储涨价、国产替代提速,长期方向聚焦先进逻辑与先进存储国产突破。


登录后才可以发布评论哦
打开小程序可以发布评论哦