据悉，苹果正对其 Mac 产品线的芯片战略进行重大调整。消息指出，苹果计划跳过高端 M6 芯片的研发与发布，转而率先推出基础版 M6 芯片，并将下一代 "Pro" 和 "Max" 级别的性能提升保留至 M7 系列。

M6 芯片：专注基础性能与 AI 升级

搭载基础版 M6 芯片的新款入门级 MacBook Pro 已通过测试，计划于今年晚些时候正式发布。该芯片在内存架构和神经引擎方面进行了更新，旨在显著提升 AI 处理能力。

在规格方面，M6 芯片将提供最高每秒 200GB 的内存带宽，优于 M5 芯片的 153GB。此外，M6 配备了新的图形处理器（GPU），测试显示其最多支持 12 个图形核心，这将有助于满足 AI 计算、图形渲染及其他高负载任务的需求。报道强调，M6 芯片不会推出其他变体版本。

M7 系列：2027 年前后逐步铺货

下一代 M7 系列芯片将侧重于设备端的 AI 处理。据透露，基础版 M7 芯片支持每秒 240GB 的内存带宽，预计最早将于明年上半年上市。随后，M7 Pro 和 M7 Max 版本有望在明年年底发布，而顶级的 M7 Ultra 芯片则计划在 2028 年推出。

尽管此前有消息提及 2027 年推出 M7 芯片，但更详细的时间表显示其各版本将在未来几年内分批落地。与此同时，苹果仍在研发 M5 Ultra 芯片，并计划于今年晚些时候在新款 Mac Studio 中首发该产品。

【星途科讯 图文丨王宇洲 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】