韩国政府周一宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，将半导体、物理 AI 与 AI 数据中心定位为韩国产业升级的 " 三角支柱 "，强调三者协同运转方能推动韩国跻身 "AI 革命主导国 " 行列。

韩国总统李在明主持 " 三大超级项目 " 发布会，宣布将在西南部投资约 800 万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星和 SK 海力士各承建两座，目标是在五年内将 DRAM 生产能力翻倍。

与此同时，韩国计划在 2035 年前于 AI 数据中心领域投入逾 1000 万亿韩元，并将在忠清地区投入 81 万亿韩元建设芯片封装工厂。

消息公布后，此前下挫的韩国股市迅速逆转。韩国综合股价指数（KOSPI）一度跌超 3% 后转涨，目前涨约 0.5%；SK 海力士股价此前一度跌近 6%，随后同步转涨；韩国创业板指数（KOSDAQ）涨幅一度超过 8%。

韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上表示，政府将把西南部打造为 " 第二半导体生产基地 "，通过总规模约 800 万亿韩元的企业投资建设四座存储芯片晶圆厂。

李在明在发布会上指出，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源及基础设施方面已接近极限，西南部新项目须大幅提速。三星集团会长李在镕表示，计划将光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建设 HBM 工厂。

在研发层面，金正官表示，韩国政府将在 15 年内投入 30 万亿韩元，覆盖研发、设计、验证及制造等全产业链环节，以抢占下一代半导体竞争先机。韩国产业通商资源部预计，全球内存市场将在五年内增长四倍。

除芯片产能扩张外，AI 基础设施投资同样体量庞大。韩国政府计划在 2035 年前向 AI 数据中心领域投入逾 1000 万亿韩元，以支撑物理 AI 与数据中心构成的产业生态。

李在明将半导体、物理 AI 与 AI 数据中心定位为韩国产业升级的 " 三角支柱 "，强调三者协同运转方能推动韩国跻身 "AI 革命主导国 " 行列。

在封装领域，政府计划向忠清地区投入 81 万亿韩元，将其培育为先进封装产业集群，以承接未来随产能扩张而增长的封装需求；东南及大庆地区则将被定位为半导体材料、零部件和设备供应链枢纽。

据《韩国经济日报》此前报道，三星集团与 SK 集团准备在未来十年宣布至多达 2000 万亿韩元（约合 1.3 万亿美元）的新投资计划，此次发布会系相关计划的阶段性落地。

SK 海力士最新表示，将投资 400 万亿韩元建设新的芯片集群。SK 集团会长崔泰源称，即便 SK 海力士加快推进在建晶圆厂的建设，存储器短缺问题仍将持续。

李在明在发布会上特别感谢李在镕与 SK 集团会长崔泰源出席，并强调此次投资并非政府对企业施压的结果，而是政企利益高度契合的共同选择。他表示，政府将在青瓦台专设项目直属负责人，由其亲自督导三大超级项目的推进执行。