（来源：国建投资）

2026 年 6 月，玻璃基板赛道热度骤升。电子布价格上行、概念股活跃、券商密集覆盖，产业化预期持续升温。

玻璃基板是什么？

  玻璃基板是一种以超薄平板玻璃为基底材料的电子元器件载体，核心特性包括高平整度、低热膨胀系数、优异的尺寸稳定性和电气绝缘性能。与传统有机基板相比，玻璃基板的热膨胀系数仅为 3 至 5ppm/ ℃，远低于有机基板的 15 至 20ppm/ ℃，表面平整度可达纳米级，支持更细的线宽线距，布线密度更高。与硅基中介层相比，玻璃基板成本更低、介电损耗更小，在高频高速传输场景下优势明显。凭借上述性能优势，玻璃基板被视为下一代先进封装的关键材料，有望在高性能计算和 AI 芯片等领域实现对有机基板的替代。

  玻璃基板目前主要应用于显示面板和先进封装两大领域。显示面板领域是当前规模最大的应用市场，主要用于 LCD 和 OLED 屏幕的 TFT 背板基底。先进封装是增速领先的应用方向，用于 AI 芯片、高频通信、HPC 等场景，据 Yole Intelligence 预测，其全球市场规模将从 2025 年的约 2980 万美元增长至 2029 年的约 2.12 亿美元。此外，玻璃基板在 MEMS 传感器、光模块等领域亦有小批量应用。

产业链概览

  玻璃基板产业链主要分为上游材料与设备、中游制造、下游应用三大环节：

  上游：包括超薄电子玻璃原片、高纯度无碱硼硅特种玻璃等原材料，以及激光钻孔、减薄、切割等精密加工设备。上游原材料端，特种电子玻璃原片目前全球供应集中于美国、日本厂商，国内凯盛科技、旗滨集团等具备自研潜力。设备端（TGV 激光钻孔、精密电镀、CMP 平坦化设备等）是产业化突破的核心瓶颈。

  中游：指玻璃基板 / 玻璃载板的制造与封装，核心工艺包括玻璃通孔（TGV）技术、金属化填孔、表面平坦化等。目前海外产业化进展分化，而国内多数企业仍处于中试验证和客户导入阶段，沃格光电宣称具备 TGV 全制程量产能力，京东方规划 2027 年初始量产，多数企业尚处于配合客户进行多轮验证阶段。

  下游：主要应用于先进封装领域，服务于 AI 芯片、高频通信、高性能计算（HPC）及光模块等场景。AI 芯片对更高带宽、更低功耗及更大尺寸芯片封装的需求，是推动玻璃基板从技术研发走向量产落地的核心驱动力。玻璃基板优异的尺寸稳定性和高频电学性能使其成为 AI 芯片封装材料的理想选择，可有效提升信号完整性与散热效率。

为何受关注

  2026 年 6 月，玻璃基板产业关注度持续升温。月初，受电子级玻璃材料需求拉动，据 6 月初的卓创资讯市场监测数据，电子布价格延续上行趋势，报 7.4 元 / 米。同属电子级玻璃材料体系，该价格变动引发市场对玻璃基板产业链的联动关注。6 月 15 日，玻璃基板概念板块获资金关注。月中，多家券商发布研究报告，认为玻璃基板在先进封装领域对有机基板的替代具备长期技术基础，Intel 已明确将 AI 芯片作为其玻璃基板量产的首要目标场景，量产时间窗口为 2026 – 2030 年。月末行业交流活动显示，产业链上下游对玻璃基板产业化节奏判断趋于一致，整体预期保持积极。

相关概念股

上游：原材料与设备

中国巨石

  " 国建 50 指数 " 成分股，全球玻纤龙头，其生产的电子级玻璃纤维与玻璃基板同属电子级玻璃材料产业链，产品景气度形成联动。目前，中国巨石电子布完成年内第五轮提价，均价较 2025 年三季度低点上涨 100%，充分受益于本轮电子级玻璃材料行业景气上行。

凯盛科技

" 国建 50 指数 " 成分股，超薄电子玻璃基板及 UTG（超薄柔性玻璃）领先企业，在玻璃原片配方和成型工艺方面具备核心技术积累。公司依托中建材集团科研平台，持续攻关高性能玻璃材料，据公司年度报告披露，其产品已进入国内主流显示面板供应链，是玻璃基板原材料环节的重要参与者。

中游：玻璃基板制造与封装

 南玻 A

国内电子玻璃及显示器件基板重要供应商，具备超薄电子玻璃量产能力。公司在超薄电子玻璃领域的技术积累和产能布局为其在玻璃基板材料领域奠定了卡位优势，长期受益于电子玻璃国产替代趋势。

  沃格光电

国内少数布局 TGV 技术的企业之一。据公司年度报告及投资者关系活动记录，其在玻璃基载板领域已有技术储备，部分产品正处于客户验证阶段。TGV 工艺是玻璃基板实现电气互连的核心技术路径，公司正积极推进与下游封装厂及设计公司的合作。

下游：先进封装与终端应用

 通富微电

  " 国建 50 指数 " 成分股，国内先进封装龙头，在 FCBGA、2.5D/3D 封装等领域具备量产能力，是玻璃基板的潜在终端应用客户。据公司年度报告披露，公司与国际一线芯片设计企业保持深度合作关系。若玻璃基板技术路线在 AI 芯片封装中实现规模化应用，通富微电具备优先导入相关工艺的条件。

 长电科技

全球领先的封测企业，持续跟踪玻璃基板等新型封装基板技术路线，在先进封装领域技术储备深厚。未来玻璃基板技术有望与公司 2.5D/3D 封装方案融合，进一步拓展技术护城河。

机构观点

中信建投

  玻璃基板凭借超低膨胀系数、超高平整度和优异的电气性能，在 AI 芯片等高性能计算场景中具备显著性能优势。据 Intel 官方新闻稿披露，英特尔已明确将玻璃基板作为下一代先进封装的技术方向，并计划于 2026 – 2030 年实现规模化量产。三星、台积电等国际半导体厂商亦在先进封装领域持续投入研发。在此背景下，国内相关材料及设备企业有望受益于玻璃基板产业化进程带动的增量市场空间。

申万宏源

当前 A 股市场中纯粹的玻璃基板量产标的较为稀缺，多数所谓 " 玻璃基板概念股 " 的主营业务仍集中在传统玻璃或玻璃纤维领域。技术壁垒、设备配套、良率优化等方面仍在持续突破中，从技术储备到规模化量产仍需跟踪下游客户验证进展，板块从主题关注到基本面兑现尚需时日。

天风证券

据卓创资讯发布的电子级玻璃纤维市场价格数据，当前电子布受益于供给刚性和下游需求拉动，价格呈现上行趋势，属于电子级玻璃材料产业链中正在发生的景气现象；而半导体用玻璃基板的规模化量产则属于未来 2 – 3 年的行业预期。两者虽同属 " 电子级玻璃材料 " 相关范畴，但发展阶段和核心驱动因素存在差异，前者以现有供需关系为基础，后者需持续跟踪技术突破和客户导入进展。

  整体看来，综合多家券商观点，已达成基本共识：玻璃基板是 AI 驱动的确定性产业方向，2027-2028 年有望量产、国产替代空间大。分歧在于节奏，乐观派认为当前是布局窗口，谨慎派指出现阶段量产标的稀缺、仍以主题投资为主，需警惕估值回调风险。

声   明

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