财联社 7 月 21 日讯（编辑 史正丞）知名美国半导体公司英特尔周二宣布，与网络安全公司飞塔信息达成战略合作，共同开发飞塔下一代安全芯片 SP6。

公开资料显示，这次的合作也是现任英特尔掌门陈立武去年 3 月上任以来，英特尔代工业务首次确认签约外部企业客户。

据英特尔相关人士向媒体透露，SP6 芯片将采用英特尔 4 工艺制造。

与英特尔最先进的 18A（1.8 纳米）工艺相比，" 英特尔 4" 本质上是 7 纳米工艺，已经属于上一代技术，主要用于对成本敏感、性能要求没那么极限的 ASIC 等芯片。

飞塔信息虽然不如苹果、特斯拉名气那么大，但在 AI 时代激发网络安全需求的背景下，公司正身处一个蓬勃发展的景气赛道。今年以来，飞塔信息的股价已经上涨近 100%。

多年以来，飞塔信息一直设计专用 ASIC 芯片，旨在契合安全相关业务流程的同时大幅降低功耗。鉴于 FortiSP5 芯片很有可能采用台积电 7nm 工艺制造，因此英特尔还从行业老大手里抢下一个客户。

更重要的是，这也是英特尔代工业务走上正轨的重要信号。

公司 2025 财年年报显示，代工业务过去两个财年营收均在 170 亿美元左右，营业亏损也都超过 100 亿美元。

（来源：英特尔年报）

相较于投资建厂带来的亏损，更大问题是英特尔代工业务的绝大部分收入来源，仅仅是英特尔自己。

公司财报披露，在 2023 至 2025 财年期间，来自外部客户的代工、组装和测试收入仅分别为 5.47、1.59 和 3.07 亿美元。据悉，在公司为数不多的外部客户营收中，还有很大一块来自美国政府的国防专用芯片生产订单。

对于陈立武而言，他需要证明英特尔的代工业务最终能与台积电、三星电子展开竞争。

今年 4 月，英特尔曾宣布将与谷歌合作设计一款名为 " 基础设施处理单元 " 的 ASIC。公司也参与协助世界首富埃隆 · 马斯克打造 Terafab 芯片工厂的愿景。坊间也有传闻称，为应对台积电 CoWoS 产能紧缺，谷歌、Meta 等云服务巨头正积极接洽英特尔，计划引入英特尔的 EMIB 封装技术。

此外，美国总统特朗普在今年 6 月曾表示，苹果公司将与英特尔在美国制造芯片，但两家公司至今未确认此项交易。美国政府去年 8 月收购了英特尔 10% 的股份，自那以来，特朗普屡屡要求美国科技公司照顾白宫重点持仓的生意。