在当地时间 7 月 23 日的 Advancing AI 大会上，AMD 宣布推出机架级系统 Helios 和 Venice CPU，展示了 MI455X GPU 并公布了产品迭代路线。

据 AMD CEO 苏姿丰介绍，MI455X 采用 2nm 和 3nm 制程，结合了 432G HBM4（高带宽内存）。MI455X 之后，MI500 系列预计明年发布，采用新一代 HBM4e，引入新的铜和光互连技术，MI500 的推理吞吐量是 4 年前推出的 MI300X 的 2000 倍以上。MI600 系列则计划 2028 年发布。苏姿丰称，AMD 已经在与客户讨论 MI450 系列之后的 MI500 和 MI600 系列。

CPU 产品中，此次发布的第六代 EPYC 服务器 CPU Venice 采用 2nm 制程，运行前沿模型时每秒产生的 token 量相比前一代产品增加了 80%，目前已进入量产阶段。在此之后，第七代产品 Florence 和第八代产品 Ravenna 分别计划于 2028 年和 2030 年出货。

机架级系统中，Helios 包含 AMD 最新的 MI455X GPU 和第六代 Venice CPU。Helios 500 计划明年推出，包含 MI500 系列 GPU。Helios 600 计划 2028 年推出，包含 MI600 系列 GPU。

AMD 重点介绍了系统级机架的重要性，称 token 月消耗量在两年时间内增长了 158 倍，计算需求自 2020 年以来每年增长 5 倍，AI 需要新的基础设施，AMD 将计算所需的功能集成为一个系统。苏姿丰称，每台 Helios 都能为大模型提供更好的性能、更长的上下文，并支持扩展至成千上万的机架。

AMD 表示，与英伟达 Vera Rubin NVL72 机架相比，Helios 的 AI 计算能力（FP4 精度）增加了 15% 以上，HBM 容量和带宽增加了 50% 以上。运行 Kimi2 Thinking 时采用 32K 输入和 8K 输出，在中度交互场景下，基于 Helios 的 GPU 吞吐量比 Vera Rubin NVL72 多了 15%。相比 Vera Rubin NVL72，Helios 每美元可多生产最多 30% 的 token（词元）。

Helios 的主要客户包括 Anthropic、OpenAI、Meta、微软和甲骨文。苏姿丰表示，Helios 机架级系统已经全面量产，将于第三季度末开始发货，来自客户的需求非常强劲。

一些客户在大会上透露了合作内容。OpenAI 相关负责人表示，OpenAI 正在积极采用 AMD 的新硬件，预计从今年年底开始并在 2027 年大规模部署 Helios，并计划采用 AMD 的下一代 GPU MI500。Anthropic 相关负责人透露，Claude 仅用了一周末的时间就自行完成了整套 AMD 机架适配流程。

英伟达此前整合了 AI 芯片初创公司 Groq 的产品，AMD 则与 AI 芯片公司 Cerebras 达成合作。Cerebras CEO Andrew Feldman 表示，该公司将在今年晚些时候开始使用 Helios，Cerebras 将推出结合 Helios 与 Cerebras 晶圆级芯片的 AI 推理方案。

市场规模和份额方面，AMD 表示，2026 年，该公司占据服务器 CPU 市场 46% 份额。根据 AMD 估算，2025 年计算市场规模约 3650 亿美元。

苏姿丰预计，到 2030 年，计算市场规模将达到 2 万亿美元，其中 1.4 万亿美元来自 AI 加速器芯片市场，2200 亿美元来自 CPU 市场。在整个市场中，没有单一一家公司能解决所有问题。

( 本文来自第一财经 )