【CNMO 科技消息】7 月 24 日，华为终端 BG CTO 李小龙通过视频介绍了华为 MatePad Pro Max 的内部技术。为了压缩整机厚度，华为放弃了传统屏幕下机身这层支撑件的设计，转而通过找平工程和公差管控，让原本高度不同的内部模组形成较为平整的支撑面，直接托住屏幕。

华为 MatePad Pro Max

主板也是这次轻薄设计的重点。由于处理器附近的电容无法远距离布置，华为设计了超薄嵌入式主板，通过激光蚀刻，在 12 层叠压基板中剔除部分结构，为数百个元器件腾出下沉空间。处理后的主板背面不再明显凸起，也为电池、散热和其他模组留下了更多位置。

按道理来说，机身变薄后，抵抗外部压力能力就变弱了，但华为是这样做的，将主板从机身边缘移至中部，并利用云隼架构在内部形成四道支撑骨架，就像房屋的承重梁，有效抵抗外部的压力。中置布局还让主要热源远离用户经常握持的位置，无论横屏还是竖屏使用，都能减少局部发热对手感的影响。

散热方面，华为在主板上下各布置了一块厚度约 0.3 毫米的 VC 均热板，总均热面积达到 6000 平方毫米，对核心热源形成包裹式覆盖。VC 内部使用金属膜替代传统编织毛细结构，并蚀刻约 16 万个微米级孔洞，官方称其导热效率相比传统 VC 提升 80%。