三星电子宣布与美国芯片设计公司博通达成全面合作协议，将在存储芯片、合同芯片制造及先进封装等领域深化协作。双方预计，至 2030 年合作规模将超过 2000 亿美元。

随着全球科技巨头纷纷转向自研定制 AI 加速器，减少对通用图形处理器（GPU）的依赖，市场对专业芯片设计与制造合作伙伴的需求激增。此次合作旨在结合博通在专用集成电路（ASIC）设计上的专长与三星的制造能力，巩固双方在 AI 半导体领域的地位。

聚焦亚 2 纳米工艺与下一代内存

根据协议，博通专为高速数据传输设计的下一代通信芯片，将采用三星的亚 2 纳米工艺制程进行制造。此外，双方还将就下一代高带宽内存（HBM）产品展开联合开发。

三星在声明中表示，扩展后的合作反映了其通过端到端半导体技术，支持客户应对日益多样化的 AI 和高性能计算应用需求的战略重心。获得博通这一全球领先定制 AI 芯片设计公司的长期生产承诺，有望显著提升三星先进制造设施的利用率，使其在 AI 芯片供应竞争中占据先机。

加速追赶行业龙头

当前，三星正竭力吸引主要科技客户，以缩小与代工行业领导者台积电之间的差距。上月，三星联合首席执行官兼芯片部门主管尹正贤透露，已与英伟达 CEO 黄仁勋就下一代代工合作进行讨论，议题涵盖未来的 HBM4E 和 HBM5 内存产品。

三星表示，在与多家主要科技公司洽谈后，预计今年短期内将获得更多先进的 2 纳米代工订单。此前，三星已于去年赢得一份价值 165 亿美元的合同，将为电动汽车制造商特斯拉制造逻辑芯片。

【星途科讯 图文丨略略 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】