高通已确认将于 9 月 1 日起上调芯片价格。高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙（Cristiano Amon）直言：" 成本上升，价格必然上涨。" 鉴于高通芯片在全球安卓市场占据主导地位，上游成本的增加极有可能传导至零售终端。

多重成本推动价格上涨

高通财报显示，晶圆制造、组装测试、封装以及内存等环节成本普遍大幅攀升。阿蒙将由此导致的利润率压缩视为暂时性问题，并通过提价加以解决，但他未透露具体的目标利润率。此前报道指出，涨幅可能达到两位数；另有泄露信息显示，高通下一代旗舰芯片给手机制造商的报价可能超过 300 美元。

受中国市场销售触底及更广泛的购买力问题影响，高通智能手机芯片收入同比下降 20% 至 51 亿美元。阿蒙指出，低端和中端手机竞争力因此下降；即便在高端市场，受内存价格上涨影响，消费者也倾向于选择更便宜或上一代的旗舰机型。

加速向非手机业务转型

高通来自苹果的业务萎缩速度快于预期。阿蒙表示，受供应限制影响，高通在下一代 iPhone 中的调制解调器份额将远低于此前预估的 20%。与此同时，包括汽车、数据中心和智能眼镜在内的非手机业务销售额，预计明年将占高通总收入的 60%，标志着这家以智能手机芯片闻名的公司正经历快速转型。

在高通到 2029 年实现 100 亿美元汽车收入的战略中，公司最近签署协议，将为宝马提供数字座舱芯片。此外，阿蒙表示，公司明年实现 50 亿美元数据中心收入的目标仍在正轨上。

在全行业内存成本上涨导致手机价格居高不下的背景下，作为核心组件的手机芯片也将变得更加昂贵。高通已明确表态，不会自行吸收这部分成本差价。

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