连锁反应：在折叠屏 iPhone Ultra、iPhone 18 及 iPhone 18 Pro 发布前夕，苹果及其组装厂正全力确保移动 DRAM 供应。尽管苹果高度依赖美光，并从 SK 海力士和三星采购，知情人士仍警告，若短缺持续，在线等待时间可能延长，门店库存或迅速耗尽。

据媒体报道，苹果下一代 iPhone 采用全新芯片架构，将 A20 Pro 处理器与高性能 DRAM 通过晶圆级多芯片模块（WMCM）工艺进行配对。受内存市场紧张影响，这一关键封装步骤正在放缓。

先进封装遭遇内存瓶颈

新阵容核心 A20 Pro 是苹果首款基于台积电 N2 制程的处理器，该节点今年早些时候已量产。不同于过去十年使用的集成扇出型（InFO）方案，A20 Pro 采用类似数据中心 AI 芯片 CoWoS 技术的 WMCM 工艺，与 DRAM 共同封装。

目前，N2 制程在新竹宝山和高雄厂房生产，其中高雄 22 号厂房将成为主要枢纽。WMCM 工艺正在龙潭测试，未来将主要由嘉义 AP7 厂房处理。消息人士指出，N2 本身并非瓶颈，A20 Pro 的产量和良率表现良好，问题症结在于 DRAM。

由于等待内存芯片到位，带有 A20 Pro 晶粒的晶圆无法进入后续组装流程。台积电手中因此积压了价值约 10 亿美元的苹果处理器，这些芯片在硅片层面已就绪，却因缺内存而停滞。

库存激增与组装风险

台积电近期财报透露，库存天数增加 7 天至 87 天，主要归因于 N2 技术爬坡。这一数据比一年前高出 11 天，表明晶圆和部分加工芯片正滞留于生产流程中，与 DRAM 导致的封装延迟相符。

下游环节同样受阻。主要逻辑主板组装及最终 iPhone 生产由比亚迪和富士康在中国完成。缺乏足够配备 DRAM 的 WMCM 封装件，压缩了组装厂在发布前提升产能和建立库存的时间，增加了初期某些型号稀缺的风险。

据组装厂透露，苹果计划在本代产品周期内生产约 2 亿台设备。其中，售价预计超 2000 美元的折叠屏 iPhone Ultra 占比不到 10%，其余机型在 Pro 版和标准版之间平分。目前，苹果正与合作伙伴加速将更多 DRAM 投入 WMCM 流程，但其最先进移动架构的进度，仍取决于关键内存供应商的交付速度。

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