钛媒体 App 8 月 12 日，与康盈半导体、曦望 Sunrise 达成合作，将于无锡高新区共同落地 "2.5D/3D 先进封装中心 "。该项目以构建 CoWoS-L 全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，打破海外技术垄断，为中国半导体产业链的自主可控注入新动能。根据规划，"2.5D/3D 先进封装中心 " 将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）及 2.5D/3D 异构集成（CoWoS-L）等关键技术的完整先进封装体系。（广角观察）