8 月 13 日晚间，亨通股份（600226）披露向特定对象发行股份的预案，募集资金总额不超过 36 亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额中 27 亿元将用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、9 亿元将用于补充流动资金。

亨通股份表示，本次募集资金项目围绕公司现有主营业务开展，符合国家相关的产业政策、行业发展趋势以及未来公司战略和业务拓展的需要，具有良好的市场前景和盈利空间，有利于提升公司竞争力，进一步提高市场占有率和行业影响力，符合公司战略发展方向。

与此同时，亨通股份提示称，项目从开工建设到竣工投产涉及工程设计、设备采购与安装调试、人员招聘与培训、工艺调试与客户认证等多个环节，实施周期较长。在项目实施过程中，可能面临工程建设进度滞后、设备交付延迟、施工质量不达预期、环保及安全生产监管要求变化等不确定因素。若上述因素导致项目建设周期延长或实施效果不及预期，将影响募投项目的按期投产和效益释放，对公司的经营发展产生不利影响。

据公开资料，亨通股份于 1999 年在上交所上市，主要从事铜箔、生物兽药、饲料添加剂产品的生产与销售及热电联供等相关业务。

业绩方面，亨通股份近期营收及归母净利润均稳健增长。不过，Choice 数据显示，该公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，2023 年度、2024 年度、2025 年度、2026 年一季度分别为 -7670 万元、-3131 万元、-2.12 亿元、-2.99 亿元。

截至 2026 年 3 月 31 日，亨通股份应收账款为 4.55 亿元，同比增长 79.14%；资产负债率为 34.31%，同比增长 36.63%。

在定增预案中，亨通股份表示，铜箔行业属于资金密集型行业，固定资产投资规模大、原材料价值高、高端产品研发投入大，随着公司铜箔业务规模的持续扩张，营运资金需求不断增加。本次发行拟使用部分募集资金补充流动资金，有助于增加公司的资本实力，优化资产负债结构，降低财务费用，缓解公司因业务不断扩展而产生的营运资金压力，增强公司主营业务的抗风险能力和可持续发展能力。