英伟达 8 月 14 日宣布，其 Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网光子交换平台已进入全面量产阶段，标志着其 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）方案正从技术验证走向规模化制造。

英伟达表示，相比传统可插拔光模块方案，Spectrum-X Ethernet Photonics 可将激光器数量减少约 4 倍、功耗降低约 5 倍，同时将平均故障间隔提升约 10 倍。随着 AI 集群规模持续扩大，高速网络所带来的功耗、可靠性以及互连密度问题日益突出，CPO 也因此成为下一代 AI 数据中心网络的重要技术方向之一。

伴随产品进入量产，英伟达 CPO 背后的供应链也逐渐浮出水面。英伟达在最新发布的信息中点名了富士康、Lumentum、矽品（SPIL）、TFC Communication 以及台积电等合作伙伴。其中，台积电负责硅光及先进芯片制造相关环节；日月光旗下矽品参与芯片级封装、组装与测试；Lumentum 则是外置激光源等关键光学器件的重要供应商。

近期市场一度盛传，共封装光学（CPO）的引入时间可能会推迟数年，但英伟达（NVIDIA）的两家光通信合作伙伴相继在业绩说明会上表示，CPO 的量产进度仍按计划推进，击碎了市场传言。

美国光通信大厂 Lumentum 指出，超高功率 CPO 激光器需求持续升温，而多项近封装光学（NPO）合作项目也在 " 推进之中 "。该公司预计，纵向扩展（Scale-up）产品将自 2027 年下半年起实现量产出货，2028 年预计会有首批客户开始进行产品部署。

Coherent 本周也表示，主要用于机柜到机柜（rack-to-rack）的横向扩展（Scale-out）CPO 将于今年下半年开始贡献营收；Scale-up CPO 则预计自明年起开始贡献营收。该公司同样强调，目前正与多家客户合作推进 CPO 与 NPO 产品。

知名科技记者、畅销书《英伟达之道：黄仁勋打造芯片帝国引领 AI 浪潮的秘密》作者金泰（Tae Kim）认为，Lumentum 与 Coherent 的表态已经打破了 CPO 延期的市场传闻，而这两家公司都有一个共同的重要客户——英伟达。随着英伟达向这两家供应商投入数十亿美元以加速扩产与研发，CPO 有望按照既定时间表，为从 Vera Rubin 开始的下一代 AI 工厂提供关键支持。

英伟达 3 月宣布与 Lumentum 建立多年期 " 战略合作伙伴关系 "，以加速光技术的发展，并宣布向该公司投资 20 亿美元，用于支持研发、扩大产能及日常运营。英伟达 3 月还向 Coherent 投资了 20 亿美元，后者将在近期动工的德克萨斯州新厂中，建设全球首座用于量产的 6 英寸磷化铟（InP）晶圆厂。这些 InP 晶圆将成为关键的基础技术，通过光纤网络在芯片、服务器与数据中心之间传输数据。

英伟达表示，旗下的 NVL576 服务器将连接八座 NVLink 机柜，每座机柜搭载 72 颗 Rubin Ultra GPU，最终形成一个拥有 576 颗 GPU 的单一网络域。由于这套服务器必须突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限，因此将引入 CPO 技术。

这些投资对英伟达至关重要，因为其他厂商也在跟进布局。超威半导体（AMD）预计将与格芯（GlobalFoundries）合作，在搭载 Instinct MI500 GPU 的下一代 AI 服务器中引入 CPO 技术。MI500 GPU 的竞争对手直指 Rubin Ultra，两者均预计在明年下半年推出。