小米正式发布 18 Fold，这是其首款宽屏折叠屏手机。该产品的亮相时间，比苹果预计揭晓首款折叠屏 iPhone 的日期提前了两天。

18 Fold 采用与三星 Galaxy Z Fold 8 及苹果即将推出的折叠屏 iPhone 类似的宽折设计。机身配备 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏，均支持 120Hz LTPO 技术，峰值亮度达 4000 尼特，并采用全新的双层超薄玻璃结构保护。

该机搭载小米重新设计的 " 龙骨 " 铰链。官方表示，经过 492 次结构优化，其整体造型较三星 Galaxy Z Fold 8 更为圆润。18 Fold 提供四种配色，包括 " 野山红 " 以及限量 1500 台的陶瓷特别版。

首发自研 Xring O3 芯片

18 Fold 是首款搭载小米自研 Xring O3 芯片的旗舰机型。该芯片采用 3nm 工艺，拥有 10 核 CPU（主频高达 4.35GHz）和 16 核 GPU。小米称，相比前代产品，其多核 CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 85%，功耗分别降低 25% 和 64%，并内置算力达 200 TOPS 的专用 NPU。

影像系统由小米与徕卡联合开发，后置主摄为 2 亿像素传感器，辅以 5000 万像素超广角镜头和具备 3.5 倍光学变焦的 5000 万像素潜望式长焦镜头。相比之下，苹果首款折叠屏 iPhone 预计仅配备双后置摄像头，且无专用长焦镜头。

设备预装 HyperOS 4 操作系统，内置 6000mAh 电池，支持 67W 有线充电和 50W 无线充电。售价方面，基础版（12GB+256GB）起售价 10,999 元（约合 1,638 美元），顶配版（16GB+1TB）售价 14,999 元（约合 2,235 美元），限量版陶瓷特别版售价 15,999 元（约合 2,384 美元）。外界普遍预期苹果折叠屏手机定价将超过 2,000 美元。

同期发布多款新品

发布会上，小米还推出了同样搭载 Xring O3 芯片的小米 Pad 9 Pro Max 平板电脑，以及旗下鹏城品牌的三款电动汽车。目前，小米尚未公布 18 Fold 的全球发售计划，此前的 Mix Fold 系列折叠屏手机仅限中国地区销售。

苹果定于 9 月 9 日在苹果公园举办发布会，预计届时将展示其首款折叠屏 iPhone，以及 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。

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