（来源：观察者网）

9 月 17 日，观察者网在华为全联接大会（HC 2026）上获悉，华为 AI 芯片昇腾 960 研发超预期，性能实现倍增。昇腾 960 DT 比预期提前三个季度，预计 2027 年一季度将准备就绪；昇腾 960 PR 比预期提前一个季度，预计 2027 年三季度可以准备就绪。

华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028 年和 2029 年将陆续推出昇腾 970 和昇腾 980 芯片，" 依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存带宽、仿存容量和互联带宽等也会大幅提升 "。

他还提到，华为研发了新一代 NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。