三星电子正将其传统内存模块的新增生产任务全面转向外包合作伙伴，将 DDR5 模块和固态硬盘（SSD）的产能增长导向外部企业，而把内部产能保留用于技术更先进的高带宽内存（HBM）封装工艺。

行业消息人士指出，这一举措反映了三星对高效利用稀缺后端产能的迫切需求。由于缺乏空间扩建制造 AI 半导体所需的现有后端生产线，三星正在重新分配天城和温阳包装厂的空间与设备，以建设包括 HBM 在内的先进封装线。公司决定通过外包而非扩大自身产能，来处理传统内存模块产量的大部分增长。

合作伙伴加速扩产响应

三星已敦促其外包半导体组装和测试合作伙伴扩大 DDR5 模块和 SSD 产能，甚至要求加速现有计划中的扩张步骤。多家合作伙伴已开始响应：

Dreamtech：去年 11 月在印度启动 DDR5 模块量产，今年 6 月批准进一步设备投资。其诺伊达设施此前用于智能手机电路板组装，最终年产能将超过 5000 万台。

汉阳数字技术：已在越南现有的内存模块工厂自动化方面投入超过 315 亿韩元（截至 2026 年）。

SFA Semicon：正将 DDR5 测试和组装设备从三星温阳园区搬迁至菲律宾新址。过渡将于 11 月开始，第二阶段预计在 2027 年第二季度进行。

空间限制驱动战略转移

三星自身的产能限制部分源于其温阳园区正在建设的价值 6 万亿韩元的新型 HBM 工厂。该设施需多年完工，期间几乎没有空间用于传统模块扩张。此外，一座耗资 15 亿美元的后端处理工厂正在越南北部泰宁省建设中，将负责 DDR4、LPDDR4、NAND 闪存和通用闪存存储等老式内存类型的测试。

DDR5 模块需通过表面贴装技术将预封装 DRAM 和 NAND 芯片安装到电路板上，该过程虽比 HBM 先进封装复杂，但对外包伙伴而言相对成熟简单。美光此前也采取类似路径，将传统内存生产转移至外部，集中内部资源于高利润率产品。鉴于各公司制造足迹和产品组合差异巨大，SanDisk 未来是否会遵循类似路径仍不确定。

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