《科创板日报》22 日讯，2026 云栖大会上，阿里平头哥发布国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。基于它构建的单一集群可扩展至 50 万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。

阿里集团 CEO 吴泳铭表示，阿里自研 M890 AI 超节点已具备支撑 2 万亿参数大模型的推理，已于本季度规模化上架阿里云数据中心。同时阿里全面布局端侧 AI 生态，开源千问 2.7B 模型并正式推出千问移动端 AI 解决方案。