AMD CEO 苏姿丰于 10 月 7 日访问韩国，当天密集会见三星电子和 SK 海力士高层，并在媒体吹风会上罕见地将合作框架明确量化——" 供应链规划需要 3 至 5 年甚至更长时间，而非 1 至 3 年的短期安排。"这是苏姿丰 7 个月内第二次访问韩国。

此次访问还带来一项重要披露：AMD 首次公开确认 SK 海力士将为其 AI 加速器和服务器平台供应 HBM4。此前市场普遍认为三星是 AMD HBM4 的唯一来源。据 The Elec 报道，苏姿丰表示，" 次世代 MI455 和 Helios 系统均已开始出货，全部采用 HBM4，三星和 SK 海力士两方都给予了大力支持。"

苏姿丰还强调，"HBM 合作不会止步于单一产品世代，而是跨越多个世代持续推进。"

HBM 需求激增，供应吃紧

AMD 最新 AI 加速器 MI455X 单颗搭载 432GB HBM4，较上一代 MI355X 的 288GB HBM3E 提升 50%。这意味着即便出货数量不变，所需的 HBM 总容量也大幅增加。

供给端的压力同样不容忽视。市场研究机构 TrendForce 上月底预测，HBM 与普通 DRAM 共用先进制程产能，加之新产品良率和产量爬坡需要时间，内存供应紧张局面预计将延续至明年。

苏姿丰对此表示：" 内存供应目前非常紧张。我们一方面与客户合作优化内存使用效率，另一方面也在要求合作伙伴尽快提升产能。"

三星谋求从内存供应商升级为晶圆代工伙伴

三星在此次会谈中的诉求，不止于 HBM 供货。

据报道，三星希望将内存供应关系延伸至晶圆代工业务。今年 3 月苏姿丰首次访韩时，双方已在三星平泽园区签署 MOU，确认三星将为 AMD 的 Instinct MI455X 供应 HBM4，并为 Helios 平台及第六代 EPYC 服务器 CPU 提供高性能 DDR5 DRAM，同时将探讨由三星代工生产 AMD 芯片的可能性。

三星 DS 部门负责人 Jun Young-hyun 当时强调，三星不仅能提供内存，还能提供晶圆代工及先进封装服务，可将多种芯片整合为一体。

然而，AMD 在代工合作上态度审慎。AMD 目前高端 CPU 和 GPU 均由台积电生产，MI455X 同样采用台积电工艺。苏姿丰在被问及与三星代工合作进展时，措辞留有余地："AMD 这几年成长很快，拥有广泛的供应链非常重要。三星在很多领域都是出色的合作伙伴，我们会持续寻求合作机会。"

一位半导体行业高层人士向朝鲜日报表示："AMD 认为将代工业务交给三星风险较大。但要稳定获得 HBM，就必须回应三星的提议，双方存在温度差，这正是此次会谈促成的原因。"

AMD 在去年年报中也曾披露，若将部分产品转移至新制造商，可能导致产品上市延迟或良率、性能下降。

软件生态与本地布局同步推进

硬件供应链之外，苏姿丰此行还着力推进 AMD 在韩国的软件生态建设。

当天上午，苏姿丰在首尔四季酒店与韩国科学技术信息通信部第二次官 Ryu Je-myeong 会面，随后与 FuriosaAI、DeepX、Fadu、Upstage 等 13 家韩国 AI 初创企业举行圆桌会议，重点讨论将本地硬件和软件开发商接入 AMD 开源 ROCm 平台——这一平台被视为挑战英伟达 CUDA 生态的核心工具。

AMD 还计划在韩国设立 "AI 卓越中心 "，预计招募数百名 AI 研究人员。该计划源于今年 7 月 AMD 与韩国科学技术信息通信部签署的谅解备忘录。

苏姿丰原定在韩停留两天，但因华盛顿行程临时介入，访问缩短为一天。AMD 计算与图形业务高级副总裁 Jack Huynh 将多留一天，实地考察国内初创企业技术，包括初创公司 Nota 在 AMD Halo 平台上高效运行 AI 模型的优化技术。Jack Huynh 表示：" 我们会与初创企业非常紧密地合作，我很感兴趣，想亲眼看看。"