9 月 22 日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称 " 晶晨股份 "）更新了招股书，试图叩响港交所的大门。

公司于 2025 年 9 月 25 日首次递表港交所，招股书因 6 个月有效期届满自动失效；2026 年 4 月 12 日再次递交，继续冲刺港交所。

晶晨股份颇有来头，是全球机顶盒 SoC 市占率第一的隐形冠军，2026 年上半年营收同比增长 31.86%。一旦在港交所顺利挂牌，公司将完成 "A+H" 双上市平台布局。

只不过，随着政策的更新，机顶盒正走向 " 退场 "，占比收入七成的主引擎赛道或将被重塑。

另外，为对冲存储涨价，公司提前大额囤货，经营现金流正遭受考验。更值得警惕的是，据不完全统计，2023 年以来，其控股股东累计减持套现近 30 亿元。

晶晨股份想要在港股上市，需要回答的问题仍有很多。

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  机顶盒 " 退场 "，核心业务 " 遇考 "

晶晨股份是一家系统级芯片（SoC）设计公司，但并无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。

所谓 SoC，就是把 CPU、GPU、NPU、ISP、视频编解码、音频 DSP、存储控制器、安全模块、高速接口集成到一片硅片上，让一颗芯片既能 " 跑系统 "，又 " 懂 AI、懂图像、懂连接、懂功耗 "。

与 AI 手机、智能眼镜、车载座舱、扫地机器人类似，几乎每一类电子设备都在经历主控芯片从 " 能跑就行 " 到 " 全能主控 " 的升级，晶晨股份卖的就是这颗芯片。

招股书显示，截至 2025 年末，公司芯片累计出货量超过 10 亿颗，业务遍及全球 100 多个国家和地区，覆盖 270 余家主流电信运营商，以及海信、TCL、创维、小米等头部终端品牌。

按 2024 年收入计，公司在家庭智能终端 SoC 市场位列中国内地第一、全球第二（17.7%），仅次于全球龙头联发科（39.5%）。

细分领域更显统治力，其智能机顶盒 SoC 全球第一（31.5%），2024 年全球每 3 台智能机顶盒就有 1 台搭载其芯片；智能电视 SoC 全球第二（16.8%），每 5 台智能电视就有一台搭载其芯片。

图 / 招股书

目前，公司把产品分为智能多媒体与显示 SoC、AIoTSoC、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 四大板块。其中，6nmAI 芯片、机器人、车载是公司正在讲的 " 新故事 "。

但从占比看，2025 年智能多媒体及显示 SoC（机顶盒、电视及音视频终端）贡献了 72.9% 的收入，AIoT SoC 占比 24.2%、通信与连接芯片占 2.9%，智能汽车 SoC 占比不足 0.1%。

也就是说，机顶盒加电视，仍是这家公司业绩的主引擎。

图 / 招股书

然而，晶晨股份主引擎所在的赛道，正迎来被政策重塑的关键转折点。

9 月 17 日，广电总局副局长何飚在新闻发布会上介绍，今年，广电总局会同工业和信息化部制定一体化电视技术标准，将机顶盒功能以软件形态内置于电视机中，打造极简终端形态，一台电视即可畅享直播、点播等全类型电视业务，用户配备通用遥控器，可一键开关机、一键看频道节目。

事实上，这项标准（GY/T428 — 2026）已于 6 月 15 日发布实施，采用 " 专网电视业务应用软件 + 适配器 + 通用遥控器 " 的技术模式，适配器通过 USB 接口与电视连接。按规划，中国广电、中国电信、中国移动、中国联通今年将面向全国推广数千万台一体化电视。

面对机顶盒 " 退场 "，有投资者在晶晨股份近日的投资者交流会议上连抛三问：公司是否参与一体化电视适配器的集采、进度如何；外置机顶盒功能集成进电视后，对公司收入来源影响多大；上半年国内外机顶盒业务分别占公司收入多少？

晶晨股份回应称，机顶盒功能内置电视并非全新趋势，而是智能电视、适配器替代外接机顶盒这一长期产业演进的延续。公司电视 SoC 产品已深度适配全球主流智能电视生态，相关产品与客户布局此前已基本就位，本次变化对公司现有业务影响不大，公司将持续跟踪集采规则与技术规范。

但对于 " 国内外机顶盒收入占比 " 的问题，公司并未正面回答，「创业最前线」就此发去采访函试图进一步了解，但截至发稿未获回复。

回看历史，晶晨一直在跟随行业更新，老式标清盒子退场，4K、8K 超高清盒子和高端电视芯片补位，但一体化电视普及后，对公司产品的单价、销量、渠道是否会产生进一步影响，仍有待观察。

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  存储芯片价格上涨，提前囤货致经营现金流承压

政策是产业的远期变量，眼下，晶晨股份业绩仍在增长，但经营现金流净额已经先一步由正转负。

2023 年至 2025 年（下称报告期内），公司营业收入分别为 53.71 亿元、59.26 亿元和 67.93 亿元，年均复合增速约 12.5%；归母净利润分别为 4.98 亿元、8.22 亿元和 8.73 亿元，2025 年同比增长 6.21%，较 2024 年逾六成的增速明显放缓。

2026 年上半年，营收 43.91 亿元，同比增长 31.86%；归母净利润 6.11 亿元，同比增长 23%。

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图 / 公司财报

公司将业绩增长归因于电视 SoC 市占率提升、高端产品加速导入头部终端客户，可见公司业绩本身并不差，但经营现金流却并未同步提振。

报告期内，晶晨股份经营现金流净额分别为 9.48 亿元、10.42 亿元和 -2.30 亿元，2025 年同比减少 122.05%，直接由正转负。

公司解释称，经营现金流为负主要是由于公司前瞻性备货存储芯片，导致预付款项增加 3.65 亿元，主要是为了应对存储芯片涨价及供应紧缺局面。

截至 2025 年末，公司存货达 25.28 亿元，较 2024 年末的 14.10 亿元增长近八成，存货周转天数从 2024 年的 155.9 天拉长至 2025 年的 189.5 天。

到了 2026 年，存货进一步攀升。截至 2026 年 6 月 30 日，公司存货期末账面价值为 35.39 亿元，较年初的 25.28 亿元大幅上升 39.99%，较一季度末的 29.73 亿元上升 19.03%，呈现持续上升趋势。

于 2026 年中期末，存货占总资产的比重提升到 36.90%，占净资产 44.21%，已经是资产端最大的一块。

大量囤货之下，公司 2026 年上半年的经营现金流净流出 5.02 亿元，超过 2025 年全年的净流出额（2.30 亿元）。

对智能设备 SoC 而言，原材料成本通常占总成本的 65% 至 80%，加工费占 15% 至 25%；晶晨股份的存货主要包括原材料（未测试晶圆及存储器模块）、在制品（封装及测试中的芯片）、制成品及在途货品。

2026 年上半年，原材料存货余额从 2026 年初的 8.17 亿元涨至 16.97 亿元，增幅最大的主要是晶圆和存储。

图 / 2026 年半年报

值得一提的是，合同负债却没有跟上存货的节奏。截至 2026 年中期末，公司合同负债为 1.02 亿元，较 2025 年末减少 15.64%。

合同负债代表下游预付款、是需求端的订单热度，这一指标不升反降，说明这批存货更像是 " 供给驱动 " 的备货，而非 " 需求驱动 " 的抢单。

换句话说，公司押注的是存储继续涨价、晶圆产能继续紧张。如果继续涨价，这些存货就是低成本原料；反之，就要计提高额的跌价准备。

至于囤货是否能够踩中市场变化风口，时间自会给出答案。

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  存关联交易风险，控股股东 IPO 前大额套现

对于晶晨股份而言，一颗 SoC 的上下游，都被少数几家公司握着。

2025 年，公司前五大客户贡献收入 43.34 亿元，占总收入的 63.8%，其中最大客户贡献约 15.45 亿元，占比达到 22.7%，客户集中度较高。

而供应商一侧更加集中，2025 年，前五大供应商采购占比 79.8%，其中最大的一家全球晶圆代工厂（总部位于中国台湾）占 41.6%。据悉，双方自 2016 年起就开始合作。

更令外界警惕的是，股东、客户的角色交叉。例如，TCL 王牌电器（惠州）有限公司（TCL 惠州）目前持有公司约 4.86% 的股份，而其也是公司的核心客户，TCL 惠州的董事王成还曾在晶晨股份担任董事，招股书将之表述为 " 核心客户持股实现了晶晨与客户之间的深度合作 "。

图 / 招股书

产业协同虽然具有一定的合理性，但既持有公司股份，还是公司核心客户，关联销售的定价是否公允，需要持续关注。

「创业最前线」注意到，2025 年有一笔关联交易值得细看。

公司曾向控股股东 Amlogic Holdings Ltd. 采购研发服务 3.32 亿元，而 2024 年这一数字仅为 6618.1 万元，一年激增 402%。

据了解，Amlogic Holdings Ltd 背后的实际控制人是 John Zhong（钟培峰）夫妇。

招股书称，通过 Amlogic Holdings Ltd. 采购，是为应对美国出口管制，公司通过控股股东间接采购晶圆制造服务及知识产权，定价采用成本加成模式。2026 年 -2027 年，该项关联交易上限已大幅上调至 4.92 亿元和 5.76 亿元。

另外，招股书还提到，为锁定产能，公司通过控股股东 Amlogic Holdings Ltd. 的子公司向主要供应商预付货款，锁定产能的预付款，走的同样是控股股东体系的通道。

那么，研发服务的人员归属如何划分，定价基础是什么？2025 年 15.52 亿元研发费用中，有多少最终流向了控股股东体系？公司如何向外界证明定价公允，而非 " 产业协同 " 名义下的利益输送？

「创业最前线」注意到，公司在研发投入上一直十分大方，报告期内的研发费用率始终保持在 22% 以上，投入金额均在 10 亿元以上。2026 年上半年，公司研发费用 9.14 亿元，对比去年同期 7.35 亿元同比上升 24.36%。

图 / 东方财富

除此之外，控股股东的资本动作同样值得关注。

据不完全统计，2023 年以来，控股股东 Amlogic（Hong Kong）Limited 已减持五次，累计套现近 30 亿元，其中：

2023 年 5 月、6 月两次大宗交易减持；

2024 年 7 月以 54.01 元 / 股询价转让 1247.91 万股，套现约 6.74 亿元；

2025 年 2 月以 72.71 元 / 股询价转让 1633.07 万股，套现约 11.87 亿元；

2026 年 1 月又以 82.85 元 / 股询价转让 1310 万股（占总股本 3.11%），套现约 10.85 亿元 .

于 2026 年中期末，Amlogic（Hong Kong）Limited 的持股比例下降至 18.77%。

图 / 同花顺问财

一边推进 H 股融资、一边在 A 股高位减持。截至 10 月 9 日收盘，晶晨股份 A 股股价报 99.71 元 / 股，市值约 422 亿元，处于近年高位区间，但仍较今年 5 月的高点 122.98 元 / 股下滑超 18%。

只是，当机顶盒的故事开始退潮，新故事还在投入期，晶晨股份需要回答的问题，仍有很多。

* 注：文中题图来自晶晨股份官网。

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