东芝发布公告,宣布新的 12 英寸功率半导体工厂和配套的办公大楼竣工。东芝表示,这是其多年投资计划第一阶段的一个重要的里程碑。
目前新的 12 英寸功率半导体工厂采用了隔震结构吸收地震震动,并使用可再生能源发电,目前正准备安装设备,争取在 2024 财年下半年开始量产,也就是 2025 年 4 月之前。东芝预计通过 " 确保半导体稳定供应的努力计划 ",将从日本经济产业省获得一笔资金,用于补贴其对部分生产设备的投资。东芝还打算引入人工智能(AI)技术,以提高设备的生产质量和效率。
2022 年初,东芝宣布在日本石川县的主要分立器件生产基地建造一座新的 12 英寸晶圆生产设施,以扩大功率半导体产能,总投资约 1000 亿日元。该项目分为两个阶段进行,一旦第一阶段产能满载,旗下功率半导体产能将达到 2021 年度的 2.5 倍。第二阶段尚未有明确的时间表,东芝称要监控市场趋势后再做决定。
功率半导体是电力供应和控制的器件,是各类电气设备中不可或缺的节能器件,在汽车电动化和工业设备自动化的背景下,预计未来需求将继续增长。
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