快科技 6 月 5 日消息，在 2024 年台北国际电脑展 ( COMPUTEX 2024 ) 上，华硕展示了其创新设计的新品系列，其中最引人注目的是新一代 ROG MAXIMUS HERO BTF 背置主板。

这款主板预计将于 2024 年下半年推出，为 PC 爱好者和游戏玩家带来了革命性的装机体验。

ROG MAXIMUS HERO BTF 背置主板的设计亮点在于取消了显卡外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽和显卡背置供电金手指，能够在正面无需连接供电线的情况下，为显卡提供高达 600 瓦的电力。

这一设计不仅能确保系统的稳定运作，还大幅提升了整机的颜值和整洁度。

作为 BTF 背置主板，它将大量接口与接针移至背面，在降低理线难度的同时，大幅提高整机颜值。

除了背置供电的创新，华硕还为这款主板引入了显卡易拆装设计，使得用户无需按下按钮，只需从显卡挡板一侧轻松拔起，即可将显卡从插槽中取出，极大地简化了显卡的升级和维护过程。

随着 AI 技术的蓬勃发展，华硕主板为 AI PC 提供了强大的硬件基础，搭载了多项 AI 智能优化技术，如 AI 智能超频、DIMM Flex、AI 智能散热 2.0、AI 智能网络和双向 AI 降噪等。

全方位优化系统性能，提高 AI 效率体验，同时，对 DDR5 内存和 PCIe 5.0 的支持，满足了用户对 AI PC 高扩展性的需求。