作者丨邱晓芬

编辑丨苏建勋

近日，「北极雄芯」宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心 Chiplets 流片及封装测试，构建国内首个可独立销售的 "Chiplet 产品库 "。

「北极雄芯」是一家 Chiplet 芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。

随着摩尔定律逐步放缓以及先进封装等技术的发展，高性能计算芯片的迭代无需再仅仅围绕摩尔定律下的晶体管工艺能力展开，Chiplet 架构下的集成模式已经逐步成为行业主流演进方向。

根据 Market.US 的报告，2023 年全球 Chiplet 市场规模约 31 亿美元，预计到 2024 年将达到 44 亿美元，到 2033 年将达到 1070 亿美元。尤其是，随着人工智能、汽车电子、消费电子、数据中心行业的蓬勃发展，对高性能计算解决方案的需求提升，不断增长驱动着 CPU Chiplet、GPU Chiplet、Memory Chiplet 等需求的快速提升。

全球 Chiplet 市场规模

而 Chiplet 架构的优势是能够提供灵活的组合方式，既支持各类独立芯粒通过同构集成而快速提升性能，也支持不同工艺、不同功能的芯粒通过异构集成而实现差异化需求。

在海外先进工艺及先进封装供应链支持下，Chiplet 已被广泛应用于 CPU、GPU、AI 训练等通用高性能计算领域；

以大模型推理等云边端部署场景为例，利用 Chiplet 架构集成拓展可有效提升单芯片 / 单卡的峰值算力，通过更多的存储资源配置进一步提升存储容量及带宽。这意味着，将有助于最大限度发挥单卡 / 单节点的模型处理能力，从而能够更大程度降低单位算力及单位带宽使用成本，有效降低每 Token 的推理成本。

据介绍，「北极雄芯」一直致力于不断发展完善基于不同工艺节点的互联接口以及各类独立 Chiplet，以便为各场景芯片设计提供 Chiplet 集成开发模式的便利。

产品路线图

成立三年来，「北极雄芯」陆续完成了一系列的 Chiplet 基础设施搭建工作：2022 年公司通过 " 启明 930 AI Chip" 率先完成了 Chiplet 异构集成的全流程工艺验证——研发设计、流片测试、基于全国产供应链的 2.5D 封装、AI 工具链、模型部署及 Chiplet 架构下的编译及数据链路优化等。

2023 年，「北极雄芯」自主研发的 Chiplet 互联接口 PB Link 测试成功，PB Link 接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。截至目前，北极雄芯自研的芯粒互联接口标准 PB Link 以及 AI 加速模块目前均已实现对外授权。

2024 年起，「北极雄芯」高性能通用 SoC 芯粒、自研 Zeus Gen2 AI 加速芯粒、GPU 芯粒等产品将陆续交付流片。随着各类芯粒的不断推出，公司将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的 "Chiplet 产品库 "，加速迈入 "Chiplet 产品化元年 "。

 投资人评价

云晖资本合伙人朱锋表示：" 芯粒技术通过模块化设计和集成，能够显著提升芯片性能和功耗效率，有助于突破传统摩尔定律放缓的瓶颈。在 AI 发展超预期的这几年，芯粒地位尤其重要。北极雄芯核心创始团队在芯片设计上有丰富经验，技术创新性领先，产品迭代能力强，有望最早在明年于数据中心和汽车领域实现应用。我们很荣幸能参与本次融资，与北极雄芯一起成长，完善国内芯粒产业生态，共同推动中国汽车智能化和高性能计算的发展。"

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