来源：猎云网

近日，北极雄芯宣布完成新一轮融资，投资方为云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心 Chiplets 流片及封装测试，构建国内首个可独立销售的 "Chiplet 产品库 "。

北极雄芯是一家 Chiplet 芯片设计研发商，致力于不断发展完善基于不同工艺节点的互联接口以及各类独立 Chiplet，以便为各场景芯片设计提供 Chiplet 集成开发模式的便利。公司自主研发的 Chiplet 互联接口 PB Link 具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。其高性能通用 SoC 芯粒、自研 Zeus Gen2 AI 加速芯粒、GPU 芯粒等产品将陆续交付流片。