投资界（ID：pedaily2012）6 月 12 日消息，北极雄芯近日宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心 Chiplets 流片及封装测试，助推公司率先构建国内首个可独立销售的 "Chiplet 产品库 "。

北极雄芯作为国内 Chiplet 芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。公司核心团队深耕 Chiplet 领域多年，拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。公司致力于成为基于 Chiplet 的高性能计算解决方案领航者，成立以来取得了多项里程碑：自主研发的 " 启明 930" 异构集成 AI 加速芯片率先完成了全国产 Chiplet 封装供应链的工艺验证，自主研发的 PB Link 成为首个基于国内《芯粒互联接口标准》的 Chiplet 高速互联接口，自主研发的首批通用型高性能 SoC Chiplet 以及 AI 加速 Chiplet 即将面向市场。

成立三年来，公司陆续完成了一系列的 Chiplet 基础设施搭建工作：2022 年公司通过 " 启明 930 AI Chip" 率先完成了 Chiplet 异构集成的全流程工艺验证——研发设计、流片测试、基于全国产供应链的 2.5D 封装、AI 工具链、模型部署及 Chiplet 架构下的编译及数据链路优化等。2023 年，公司自主研发的 Chiplet 互联接口 PB Link 测试成功，PB Link 接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。截至目前，北极雄芯自研的芯粒互联接口标准 PB Link 以及 AI 加速模块目前均已实现对外授权。

2024 年起，公司高性能通用 SoC 芯粒、自研 Zeus Gen2 AI 加速芯粒、GPU 芯粒等产品将陆续交付流片。随着各类芯粒的不断推出，公司将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的 "Chiplet 产品库 "，加速迈入 "Chiplet 产品化元年 "。

云晖资本合伙人朱锋表示：" 芯粒技术通过模块化设计和集成，能够显著提升芯片性能和功耗效率，有助于突破传统摩尔定律放缓的瓶颈。在 AI 发展超预期的这几年，芯粒地位尤其重要。北极雄芯核心创始团队在芯片设计上有丰富经验，技术创新性领先，产品迭代能力强，有望最早在明年于数据中心和汽车领域实现应用。我们很荣幸能参与本次融资，与北极雄芯一起成长，完善国内芯粒产业生态，共同推动中国汽车智能化和高性能计算的发展。"

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