近期，OPPO举办了Reno12系列新品发布会，同时还推出了OPPO Reno12系列的好搭子——OPPO Enco R3真无线耳机，支持与Reno12系列背板涟漪相同的定制弹窗，以及Reno定制调音「幻紫星河」，提供更清晰的人声，灵动悠扬的乐曲。

其他功能配置方面，OPPO Enco R3真无线耳机搭载13.4mm动圈单元，支持独立空间音频，不限音源，随时畅听更具沉浸感的空间音效；支持深度AI通话降噪，嘈杂环境依然保障清晰通话；还支持低延迟游戏模式，双击遥控拍照等功能，可提供单次5.5小时，综合35小时的续航时间。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过OPPO Enco R2、OPPO Enco Free3、OPPO Enco Air3、OPPO Enco Air2 Pro、OPPO Enco Free2、OPPO ENCO X2、OPPO Enco X、OPPO Enco R、OPPO ENCO Air2i、OPPO Enco Air2真无线耳机，OPPO Watch 3、OPPO Watch SE、OPPO Watch智能手表，OPPO Band 2、OPPO手环时尚版智能手环。

一、OPPO Enco R3真无线耳机开箱

OPPO Enco R3真无线耳机包装盒延续了家族式的简约设计，正面展示有产品外观，产品名称和品牌LOGO。

背面介绍了产品的详细功能特点：超大动圈澎湃听感、超沉浸空间音效、深度Ai通话降噪、蓝牙5.3超低延迟、35小时超长续航、3.7g超轻舒适佩戴。标签上产品参数信息，耳机型号：ETEC1，充电盒型号：ETEC1，耳机颜色：月白，充电盒输入：5V-1A，耳机输入：5V-0.15A，OPPO广东移动通信有限公司，中国制造。

包装盒侧边设计有"OPPO Enco R3"的产品名称。

另外侧边设计有"Hear the wonder"的产品宣传语。

包装盒内部物品包括了主机、用户手册&保修卡。

OPPO Enco R3充电盒设计简约，"鹅卵石"状的椭圆形外观，烤漆质感，光滑圆润无棱角。正面设计有OPPO品牌LOGO和一颗指示灯。

充电盒背面外观一览。

充电盒底部设置Type-C充电接口。

打开充电盒盖，耳机竖立在座舱内，磁吸固定。

取出两只耳机。

盒盖一侧印制耳机型号和CMIIT ID及可循环使用标识。

另外一侧印有参数信息，充电盒型号：ETEC1，输入：5V-1A，输出：5V-400mA，额定容量：480mAh 1.77Wh，OPPO广东移动通信有限公司。

座舱底部特写，设置有为耳机充电的金属弹片。

OPPO Enco R3真无线耳机整体外观一览。

耳机整体外观一览，采用了柄状的半入耳式设计，质感与充电盒一致，体积非常轻巧，佩戴舒适稳固。耳机柄内侧印有产品型号和L/R左右标识。

耳机顶部泄压孔特写，用于平衡耳机内外压差。

耳机内侧调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

耳机出音嘴特写，内部防尘网防护。

耳机柄背部触控区域特写，平面设计，提升盲操作精准度。

耳机柄底部充电触点特写，中间是麦克风拾音孔。

经我爱音频网实测，OPPO Enco R3真无线耳机整机重量约45.7。

单只耳机重量仅约为3.6g，体积轻盈，佩戴舒适无感。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对OPPO Enco R3真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.97W。

二、OPPO Enco R3真无线耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了OPPO Enco R3真无线耳机的轻巧简约外观设计，下面进入拆解部分，看看其内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览，设置定位槽固定座舱。

指示灯内侧导光结构特写。

座舱正面结构一览，固定有电池单元和一条FPC排线。

座舱背面结构一览。

座舱底部通过螺丝固定主板，排线与电池导线与主板焊接，打胶增强固定。

卸掉螺丝，取掉座舱上的所有组件。

座舱底部结构一览，设置有两颗磁铁用于吸附固定耳机。

充电盒内置锂离子电池外部标签上信息，可充电锂离子电池，型号：751443，，额定容量：480mAh 1.77Wh，典型容量：490mAh 1.81Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.35V，制造商：新重庆市紫建电子股份有限公司。

电池背面印有认证标识。

撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息一览。

充电盒主板一侧电路一览，主要IC均打胶防护。

充电盒主板另外一侧电路一览。

SinhMicro昇生微SS880MH集成电源管理功能的低功耗微控制器，负责内置电池的充放电管理和整机控制。

苏州赛芯电子科技股份有限公司的XB5225J2SZ锂电池一体化保护芯片，负责电池的过充电、过放电、过电流和负载短路等保护。

WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、一加、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维、final、万魔等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。

Type-C充电母座特写，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。

为耳机充电的金属弹片特写。

丝印YBDP的升压IC特写，负责为内置电池升压给耳机充电。

充电盒主板连接的排线电路一览。

LED指示灯特写，用于反馈充电状态。

一颗用于开盖即连的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

拆解耳机部分，沿合模线打开音腔。

前腔内部扬声器单元结构一览。

后腔内部设置电池单元，打胶固定。

取出扬声器。

前腔底部结构一览。

耳机扬声器正面特写，据官方介绍，采用了高刚性球顶材料，提升高音延展；采用轻柔边缘材质，增大低频振幅。

耳机扬声器背面特写，丝印型号"TM4086"，边缘设置调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为13.75mm，与官方13.4mm在合理测量误差内（由于拆解变形等因素影响）。

拆掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。

腔体内部主板单元结构一览，通过热熔柱和打胶固定。

掀开主板，背面与耳机头内部元器件排线焊接。

断开排线，取出主板，腔体底部结构一览。末端麦克风拾音孔，设置有橡胶罩密封。

取出电池单元及排线。

耳机内置软包扣式电池，同样来自VDL紫建电子，型号：1045PF4D，标称电压：3.85V，额定容量：32mAh 0.124Wh。

电芯背面丝印二维码，用于产品追溯。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

BES恒玄BES2600IHC-2X蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，用于无线连接和音频数据处理。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感，该系列电感的叠层结构确保了产品的高可靠性和生产效率，另外通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF）。此外，采用干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括跃我、大疆、华为、科大讯飞、小米和Redmi等品牌旗下产品均已采用顺络电子的电感器。

HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片，用于触摸控制功能。

WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H锂电保护IC，属于WSDF23系列，是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。采用DFN4L-1X1超小封装，内置先进的功率MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，并且工作时功耗非常低，同时还带有CTL船运模式设置功能。

WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有Redmi、一加、倍思、华为、OPPO、realme、魅族、传音、漫步者、声阔、FIIL、声智、公牛、天猫精灵、酷睿视、Nothing、JLab、荣耀、QCY、绿联、SoundPEATS、唱吧、天猫精灵、京东京造、骷髅头、传音等众多品牌旗下产品采用了稳先微锂电保护芯片。

连接蓝牙天线和触摸检测传感器的金属弹片特写。

26.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

两颗为蓝牙芯片供电的功率电感特写。

镭雕R42H 35DK的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音，来自瑞勤电子。

OPPO Enco R3真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

OPPO Enco R3真无线耳机在外观方面，相较于上代Enco R2回归了比较主流的简约设计，但同时弱化了产品特点和辨识度。充电盒采用了椭圆形外观，烤漆质感，机身光滑圆润；耳机采用了柄状的半入耳式设计，重量仅3.6g，长久佩戴依然能够保持舒适体验。

内部主要配置方面，耳机搭载了13.4mm大动圈单元，内置VDL紫建电子32mAh软包扣式电池，主控芯片为BES恒玄BES2600IHC-2X蓝牙音频SoC，还采用了HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片，WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H锂电保护IC，以及一颗瑞勤电子的MEMS麦克风等。

由于外观变化，充电盒内置电池升级到了480mAh，续航时间也随之从25小时升级到了35小时。主板上，采用了WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管，Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等元器件。