雷达财经 06-26
ST高鸿披露产品研发进展,或还因信披面临受损股民维权
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雷达财经雷助吧出品   文 | 阑珊   编 | 深海

2024 年 6 月 25 日,ST 高鸿发布关于公司产品研发进展的自愿性披露公告。

依据   C-V2X   标准,车联网无线通信技术 ( V2X ) 是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云 ( 平台 ) 等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X   通信包括车与车之间 ( V2V,Vehicle-to-Vehicle ) 、车与路之间 ( V2I,Vehicle-to-Infrastructure ) 车与人之间 ( V2P,Vehicle-to-Pedestrian ) 、车与网络 / 云 ( 平台 ) 之间 ( V2N,Vehicle-to-Network ) / ( V2C,Vehicle-to-Cloud ) 等的通信。其中,V2V、V2I   和   V2P 具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求,而   V2N   没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗,最终与   ADAS   协同实现自动驾驶。C-V2X   芯片,是用来满足上述功能的专用通信芯片。

2023   年公司与奕斯伟联合开发   C-V2X   芯片(以下简称:" 车联网芯片 "),现双方   C-V2X   SoC   芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知,TSMC 已完成 C-V2X   项目   JDVReview, 确认车联网芯片已进入   MPW   生产阶段。

2023   年底在   C-V2X   原型机上打通   Firstcall,近期完成整个车联网芯片的 SoC   设计并流片,将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力,同时标志着公司的   C-V2X   芯片商业化量产节奏在加速,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在相关领域的市场竞争力。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产,尚未产生收益。

风险提示显示,本次推出的产品仍存在技术风险和市场风险,未来的市场规模和实际收益情况取决于市场推广的进度、市场接受程度等因素,公司尚无法准确预测对公司经营业绩的影响情况,请广大投资者理性投资,注意投资风险。

值得关注的是,4 月 30 日,ST 高鸿发布 2023 年年度报告。年报显示,中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)为公司 2023 年年度财务报告出具了保留意见的审计报告,为公司 2023 年度内部控制报告出具了无法表示审计意见。

公司 2019 年度至 2023 年扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润持续为负。ST 高鸿存在重大诉讼,截止报告日总涉案金额 8.92 亿元,重大诉讼结果具有重大不确定性。中审亚太会计师事务所认为这些事项或情况,表明存在可能导致对 ST 高鸿公司持续经营能力产生重大疑虑的重大不确定性。

对此,上海仁盈律师事务所主任张晏维律师向雷达财经表示,上市公司不当行为给投资者造成损失的,受损投资者可依法索赔。凡是在 2021 年 4 月 15 日到 2024 年 4 月 29 日期间买入,且在 2024 年 4 月 29 日收盘时还持有 ST 高鸿股票的受损投资者,可通过参与证券虚假陈述案索赔挽回损失。可通过公号 " 雷助吧 "(雷助码:88)报名,免费参与索赔。获赔前无任何费用。

天眼查显示,ST 高鸿成立于 1994 年,中国信息通信科技集团成员,位于贵州省贵阳市。

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