证券之星消息，2024 年 6 月 27 日联得装备（300545）发布公告称公司于 2024 年 6 月 27 日接受机构调研，天风证券、国泰君安资管、旌安投资、国泰君安证券参与。

具体内容如下：

问：公司主要竞争优势有哪些？

答：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。

问：公司的研发模式是怎样的？

答：公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向，主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。

问：公司在 Mini/Micro LED 显示领域有哪些设备？

答：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

问：公司在半导体领域主要有哪些设备，发展情况如何？

答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

问：公司的海外市场拓展情况如何？

答：在汽车电子领域，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

问：公司未来的研发方向是什么？

答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/R/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。

联得装备（300545）主营业务：主要从事半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备 , 半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。

联得装备 2024 年一季报显示，公司主营收入 3.49 亿元，同比上升 30.61%；归母净利润 4573.34 万元，同比上升 11.25%；扣非净利润 4498.26 万元，同比上升 12.04%；负债率 45.27%，投资收益 0.0 万元，财务费用 198.93 万元，毛利率 31.76%。

该股最近 90 天内共有 2 家机构给出评级，买入评级 1 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 40.7。

以下是详细的盈利预测信息：

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