暑假将至，很多刚刚经历过中考、高考系列的学子们都有更换电子设备的需求，7 月、8 月也就成为了手机厂商发布新产品的热门时期，目前就已经有 Redmi K70 至尊版、iQOO Neo9s Pro+ 等热门新机的曝光消息传出，我们今天就来简单做个前瞻，看看哪款产品你最期待？

1   真我 GT6

真我 GT6 目前已经官宣，主打骁龙 8 Gen3 芯片 + 直屏设计，打游戏一定很不错。

从上图可以看出，真我 GT6 的直屏边框控制得比较出色，配置大概率为 1.5K 分辨率，后置 5000 万像素旗舰大底主摄，内置大容量硅负极大电池 + 超百瓦闪充，金属中框 + 玻璃机身，能带来比较出色的手感。这款产品的海外版包装已经曝光，内置四大 AI 功能，更多细节大概会在下周陆续公布。

2   iQOO Neo9S Pro+

iQOO Neo9 系列产品的性价比都比较高，Neo9S 系列对芯片进行更换，目前官宣的 iQOO Neo9S Pro+ 将使用骁龙 8 Gen3 芯片 + 独显芯片的 " 双芯组合 "。曝光称其正面采用 1.5K 直屏，内置 5500mAh 大电池，支持超声波指纹解锁，还是定位电竞体验。

上图就是 iQOO Neo9S Pro+ 的 "Buff 蓝 " 配色，荔枝纹素皮材质搭配白色皮面，横握着打游戏也不怎么沾指纹。

3   Redmi K70 至尊版

6 月 27 日，小米王腾已经开始预热 Redmi K70 至尊版，定档 7 月发布已是板上钉钉。

其他配置方面，Redmi K70 至尊版大概率将采用联发科天玑 9300+ 旗舰平台，并配备 5500mAh 大容量电池。同时，该手机还将采用 1.5K 8T LTPO 新基材新屏幕，峰值亮度将达到 5000 尼特以上，预计支持 3840Hz 超高 PWM 调光，提升护眼效果。

4   小米 MIX Flip 折叠屏

有消息称，小米 MIX Flip 将于 Redmi K70 至尊版一同发布。

该机也搭载骁龙 8 Gen3 芯片，前置配备 3200 万像素自拍镜头，确保了高清自拍体验；而后置镜头组合则更显豪华，主摄采用豪威集团的 OV50E 传感器，高达 5000 万像素，配合 OIS 光学防抖，还有 6000 万像素 2 倍人像镜头（OV60A）。加上小米与徕卡共同研发的徕卡大师影像系统及小米影像大脑的加持，MIX Flip 在影像实力上表现会不错。

续航方面，其大概率内置 5000mAh 电池，67W 有线充电，没有无线充电和双向卫星通信，定价不会太高。

5   荣耀 Magic V3

赵明曾在 MWC2024 主题演讲中描述了荣耀后续的 AI 布局，同时还剧透 Magic V3 新机，其表示该机将打破 Magic V2 保持的 12 个月最薄折叠屏记录，厚度 9.XXmm，重量 22Xg，体验很轻薄。

据此前猜测，这款新品可能搭载最新的骁龙 8 Gen 3 移动平台，拥有超过 5000mAh 的电池容量，并配备侧面指纹扫描仪，确保用户在享受轻薄设计的同时，也能拥有强大的性能和持久的续航。

6   红魔 9S Pro AI 游戏手机

红魔 9S Pro 系列将首发搭载第三代骁龙 8 Gen3 领先版，CPU 大核提升至 3.4GHz，GPU 频率提升至 1GHz，再搭配 LPDDR5X 运存 +UFS4.0 闪存内存，打造硬核性能、满血体验，《崩坏 : 星穹铁道》极高画质下 120 分钟极限实测，60FPS 满帧运行。

红魔官方也对 "AI 游戏手机 " 的优势进行过介绍，在 AI 算力加持下，红魔 9S Pro 能实时分析游戏画面，智能分配 GPU 资源，大幅提升画质渲染效果，同时智能的学习与感知玩家的操作习惯，提前预测并加载游戏资源，使游戏更加流畅顺滑，不卡不烫。

该机将于 7 月 3 日的红魔电竞宇宙新品发布会上正式发布。

7   OPPO A3

" 耐用战神 "OPPO A3 Pro 将推出一款直屏版本 OPPO A3，仍旧主打坚实可靠的超长用机体验。

该机的实际配置还未曝光，至于耐用性方面，我们可以参考下 A3 Pro：它是业内首个通过 IP69、IP68、IP66 防尘防水测试的智能手机产品，有效实现防范高温高压喷、持续浸水、强烈喷水三大场景。机身采用超抗摔金刚石架构，通过减震、加固、加高设计，在发生碰撞时能更好的保护屏幕、电池盖免于受损。同时机身内部还使用大量缓冲材料来保护关键部件，减少磕碰带来的损坏风险。

你最期待哪款呢？评论区一起聊聊。