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爱集微《集成电路行业人才洞察报告2024》重磅发布
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6 月 28 日— 29 日,以 " 跨越边界 新质未来 " 为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举行。大会首日,作为集微大会的核心会议之一的第三届集微半导体人力资源大会顺利召开。

半导体是名副其实的战略性、基础性和先导性产业,而目前制约这一产业发展的主要因素在于人才。作为集微半导体人力资源大会的重要 " 序章 ",由爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告(2024)》在大会上重磅发布。报告从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况,为行业人才优化配置、产学研融合和产业创新提供重要参考及指引。

《集成电路行业人才发展洞察报告(2024)》报告共分为概览篇、企业篇、高校篇、人才篇、薪酬篇、政策篇六大篇章,每个篇章又分为 1 — 2 个章节。爱集微资深分析师何海琼表示,从 2021 年到 2024 年,爱集微已连续 4 年发布中国集成电路行业人才洞察报告。在大会现场,何海琼主要就高校集成电路人才培养情况,学生端对企业的求职诉求以及薪酬期望方面做分享。

《集成电路行业人才洞察报告(2024)》选取 81 所集成电路企业目标高校进行调研分析,通过对 2024 届生源信息统计,了解当前集成电路产业人才培养现状。

从区域角度来看,华东在集成电路人才培养和高校建设方面表现得相当突出。目前已经超过 1/3 的院校覆盖。北京、上海、西安、南京和武汉等地是具有较强竞争力的高校建设城市。其中,北京、上海、西安目标高校数量分别为 9 所、8 所、8 所。

从目标院校层次看,40.74% 目标高校为 985 院校,33.33% 目标高校为 211 院校,另有 25.93% 为普通院校。从目标院校开设集成电路相关产业学院数量分布看,北京航空航天大学、西北工业大学、北京大学、北京理工大学、东南大学、西安电子科技大学以及浙江大学开设的目标院系超过 10 个。其中,北京航空航天大学、西北工业大学排名靠前。

为更客观了解集成电路行业目标院校毕业生求职偏好,聚焦行业目标校园人才,爱集微通过走进校园活动、电子邮件调研、微信群调研等方式,深入分析我国集成电路产业目标高校学生求职偏好。

通过调研分析,何海琼表示,本科生对于继续深造表现更为积极,有近三成选择继续深造。硕士和博士对于单位就业意向表现高度一致,近九成硕博是倾向于单位就业。在影响应届生选择就业去向的因素中,所学专业、经济形势、院校背景成为目标专业毕业生的首选三要素。

从产业类型和就业城市偏好看,超七成毕业生期望进入设计业。数字 IC 设计工程师、模拟 IC 设计工程师、IC 验证工程师三个岗位位列 2024 届毕业生偏好岗位前三。同时,不同城市的集成电路产业发展布局规划以及相关企业分布状态对于人才吸引存在较大影响。例如,上海作为超一线城市,在集成电路产业发展上规模效应明显,拥有完整产业链,对于人才的虹吸效应明显。

爱集微资深分析师 何海琼

期望薪酬代表毕业生对于目标企业在雇佣关系中关于个人劳动报酬的诉求。《集成电路行业人才洞察报告(2024)》也为客户了解行业薪酬信息以及制定人才发展战略时提供一定参考。

通过调研数据显示,2024 届集成电路行业目标专业毕业生期望年薪为 30.81 万元。本科毕业生平均期望薪酬为 20.98 万元 / 年,硕士研究生平均期望薪酬为 31.44 万元 / 年,博士研究生平均期望薪酬为 53.24 万元 / 年。

何海琼指出,不同学历水平有不同的专业设置,叠加专业因素之后同等学历水平毕业生的期望薪酬差异明显。985 院校的博士研究生平均期望薪酬为 60.50 万元 / 年,而普通本科类院校的博士研究生平均期望薪酬仅为 41.00 万元 / 年,两者相差近 20 万元 / 年,院校类型在毕业生对于期望薪酬的影响程度可见一斑。

在叠加学历因素之后,2024 届毕业生在不同岗位的薪酬期望上呈现明显差异。对于设计业的一些关键岗位,硕士研究生的期望薪酬均突破 30 万。同时,何海琼也表示,期望薪酬终究还是会因为多变的市场环境而产生一定偏差,通过对 2024 届毕业生的期望薪酬及实际岗位 offer 薪酬对比分析发现,毕业生在期望薪酬上均高于实际 offer 薪酬。

此次《集成电路行业人才洞察报告(2024)》的重磅发布离不开爱集微多年的行业资源积累和人才招聘平台打造方面的长期沉淀。作为由爱集微专业团队打造的全新招聘服务体系,爱集微职场正是依托爱集微多年半导体行业资源积累、全国 200+ 泛电子类院校合作关系及招聘系统自身的深厚技术沉淀,已为 1500+ 集成电路企业提供全方位的人力资源招聘服务。

第三届集微半导体人力资源大会现场图

何海琼介绍,具体而言,爱集微职场核心业务内容主要分为 4 部分。首先,赋能和服务政府园区,为政府园区提供专业对口的人才引进并进行专项服务。二是为半导体企业赋能,通过线下城市联合双选会、线上精准招聘会赋能企业招聘,为有需求的企业举办空中宣讲会,以及品牌宣传活动,并会定期向产业企业和核心高校输出年度人才薪酬数据。三是对接高校,联动高校、企业,通过组织课程培训、企业 Openday、校园专场招聘会等,让莘莘学子获得更多机会,并提前感受职场的氛围和活动。此外,集微职场还承接人力资源大会、微电子院长论坛、中国半导体投资联盟年会(年度最佳雇主奖评选)、高校科技成果转化项目相关的活动等。

最后,何海琼表示,爱集微职场将持续关注 2025 届集成电路行业人才洞察的数据,并在今年秋季双选会结束之后分享相关内容,敬请期待。

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集成电路 院校 就业 半导体 人才培养
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