作为 Redmi 旗下 K 系列旗舰产品中定位最高的机型，K60 至尊版自去年亮相以来就凭借着在产品端以及性价比等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着后续新机 K70 至尊版大量相关信息的陆续曝光，日前官方相关人士还透露了这款新机的进一步详情，显示其将搭载一颗独显芯片，并且冰封散热系统也将迎来新的突破。

结合目前已经曝光的硬件配置信息显示，此次 K70 至尊版或将采用一块来自华星光电、具备 1.5K 分辨率和最高 144Hz 刷新率的屏幕，有望搭载天玑 9300+ 和独显芯片 X7 的组合，并用上狂暴引擎，有望提供 5500mAh 电池、支持最高 120W 有线快充。影像方面所配备的，则可能是由光影猎人 800 主摄 +800 万像素副摄 +200 万像素副摄组成的后置三摄。此外，这款机型或将换用金属中框 + 玻璃后盖的组合，并支持超声波屏下指纹识别和 IP68 级防尘耐水。

结合现阶段 Redmi K70 至尊版已经曝光的产品端相关信息不难发现，作为 Redmi K70 系列中定位最高的产品，除了常规的硬件配置升级外，极有可能还会在性能等方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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