今年 4 月亮相的小米开放式耳机是小米首款 OWS 耳机，主打舒适佩戴和高保真音质。小米开放式耳机采用了镍钛记忆合金和人体工学设计，佩戴稳固舒适。还内置了 1712 线性发声单元，为良好的音质提供了保障。

近日，我爱音频网拆解了小米开放式耳机，发现其内部搭载了来自 LPS 微源半导体的 LP5308M 过压过流保护芯片，该芯片为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

在音质方面，小米开放式耳机定制了一款 17*12 超线性发声单元，采用了 DLC 振膜，通过低频增强算法和动态范围的控制，可以提供细节丰富的高音、酵厚饱满的中音和澎湃有力的低音。该耳机还支持 96kHz 的 LHDC 音频编解码，通过了 Hi-Res 无线金标的认证。同时还通过了 QQ 音乐臻品母带、臻品空间音频的双认证，让其音质更加震撼。

更舒适的佩戴是小米开放式耳机的一大亮点，该耳机单耳重量约 9.6 克，轻巧的机身，不会对耳朵造成太大负担。其表面采用了亲肤的硅胶材质，对皮肤更加的友好。符合人体工学的 D 型设计，能够紧贴耳部，佩戴更加自如。小米开放式耳机的耳挂采用柔性镍钛合金丝，多次弯折不变形。此外，小米开放式耳机通过了 500 次的耳挂弯折扭转 90 度测试，拥有较高的耐用性。

经过我爱音频网详细拆解后发现，小米开放式耳机充电盒搭载了 788mAh 锂离子电池、LED 指示灯、蓝牙配对功能按键，主板上主要有充电盒整机控制的 MCU、电源管理芯片、过压过流保护芯片等元件。耳机上则集成了蓝牙天线和触摸检测传感器、DLC 振膜扬声器单元、蓝牙音频 SoC、MEMS 麦克风等元件。其中充电盒主板上的过压过流保护芯片是来自 LPS 微源半导体的 LP5308M，为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

丝印 "LPS8KF" 的 LPS 微源半导体 LP5308M 为耐压高达 36V 的过压过流保护芯片，30ns 极短的保护响应时间，能有效的保护瞬间高压脉冲，带可编程过电流保护，为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

LPS 微源 LP5308 详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、小天才、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、JLab、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene，黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

我爱音频网总结

小米开放式耳机充电盒内部简洁有序，主板上除了常见的电源管理芯片，还设集成了来自 LPS 微源半导体的 LP5308M 过压过流保护芯片，为耳机功能的实现提供保障。30ns 极短的保护响应时间，能有效保护瞬间高压脉冲，为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

微源半导体专注于高性能模拟芯片产品研发和销售的集成电路设计，公司成立至今聚焦电源管理芯片领域，致力于为品牌厂商提供全系列、高规格、高灵活度和高可靠性的电源管理芯片产品，同时可搭载公司信号链芯片产品为客户提供更为完整、高效的解决方案。

微源半导体产品型号超过 1000 种，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、P-Gamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列，并广泛应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域。