今日，在 GeekBench 6 当中，出现了一款搭载天玑 9300+ 的新机器的跑分，该机器的型号为 2407FRK8EC，可能就是即将发布的 Redmi K70 至尊版这款新机。

从跑分中可以看到，该芯片有一颗 3.4GHz 主频的超大核，三颗 2.85GHz 主频的超大核，还有四颗 2.0GHz 的大核组成，可以断定这就是联发科天玑 9300+ 这款芯片。

天玑 9300+ 采用了台积电 4nm 制程工艺打造，采用 4+4 的二丛集架构，包括了 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核。在 Cortex-X4 超大核当中有一颗频率达到了 3.4GHz，大核则是 2.0GHz，GPU 部分，采用 Immortalis-G720 MP12，频率上相比天玑 9300 并没有变化。

这枚芯片的单核跑分为 2218 分，多核跑分为 7457 分，相比 Redmi K60 Ultra 的联发科天玑 9200+ 来说，在单核分数上提升了 14%，在多核分数上提升了 42%，得益于全大核的设计，K70 至尊版的多核能力得到了大幅的提升。

Redmi K70 至尊版的定位是 " 性能魔王 "，其带来了全新的独显芯片，还有新一代冰封散热，加上全新的狂暴引擎 2.0，希望给到玩家更极致的游戏体验。

根据此前曝光的配置，我们可以了解到，Redmi K70 至尊版还将搭载 1.5K 分辨率的华星光电 C8 直屏，支持 144Hz 刷新率。内置 5500mAh 大容量电池，并支持 120W 有线充电。

后置光影猎人 800 主摄，加上 800 万像素的超广角和 200 万像素的 " 战术镜头 "。这款机器还有 IP68 级别的防尘防水，并采用金属中框加上玻璃后盖的配置。

单从配置上来看，Redmi K70 至尊版还是很有诚意的，但是在目前一众机器都用上 6000mAh 大容量电池之后，他们的电池容量依然维持在 5500mAh 左右，属实是跟友商拉开了差距，如果下一代能够优化一下电池容量和续航表现的话，那这款机器会更香一些。

当然了，这款机器的定位是性能魔王，那么相信在游戏体验上一定有着过人的能力，具体它的表现如何，就让我们等它正式发布，看看在体验上能不能超越游戏手机呢？