【CNMO 科技消息】进入七月，众多手机厂商纷纷筹备新品发布，其中红魔与一加的新机已率先登场。紧随其后，小米也蓄势待发，计划在本月内发布三款全新机型，包含直板机、小折叠、大折叠。而近期，有数码领域博主透露，Redmi K70 至尊版、小米 MIX Flip 和小米 MIX Fold4 的物料在路上了，即将开启预热。同时，小米还将推出一系列新的穿戴设备及智能家居产品，新品很多。

小米 MIX Fold4 渲染图

关于小米 MIX Flip 的详细配置，据其他数码博主爆料，该机将搭载最新的骁龙 8 Gen3 移动平台，配备定制化的 1.5K 高分辨率屏幕，支持 67W 快速充电技术，内置 4900mAh 大容量电池。在摄影方面，小米 MIX Flip 采用了 50MP 主摄与 60MP 长焦镜头的双摄组合。即便不考虑其折叠屏设计，仅凭这些顶级配置，小米 MIX Flip 也足以在安卓旗舰市场中占据一席之地。

至于小米 MIX Fold 4，其内部代号为 "goku"，型号为 "24072PX77C"，内部标记为 N18。在摄影系统上，该机型更是下足了功夫，后置摄像头包括 5000 万像素主摄、1200 万像素超广角镜头、6000 万像素 2 倍中焦镜头以及 1000 万像素 5 倍潜望长焦镜头，前置则为 1600 万像素镜头，并特别配备了徕卡 Summilux 镜头。

Redmi K70 至尊版跑分

另外，Redmi K70 至尊版也已现身 GeekBench 跑分库，其型号为 "2407FRK8EC"，在测试中展现出了强劲的性能表现：单核成绩达到 2218 分，多核成绩则高达 7457 分。该机将搭载天玑 9300 Plus 处理器，并辅以 X7 独显芯片以及小米独有的狂暴引擎技术，预计其整体性能将极为出色，值得期待。