联发科于 8 月 7 日正式发布了其最新一代处理器——曦力（Helio）G100 芯片。令人瞩目的是，首款搭载 Helio G100 芯片的手机——传音 Tecno Camon 30S Pro，已在 8 天前抢先上市。

Helio G100 芯片在 CPU 和 GPU 配置上，与上一代的 G99 芯片保持高度相似，但最引人注目的升级在于其支持最高 2 亿像素的主摄像头。

技术层面，Helio G100 芯片采用了台积电的 6nm（N6）工艺制造，其八核异构设计包括 2 个最高频率达 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心和 6 个最高频率达 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。

在内存和存储方面，Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 内存和 UFS 2.2 存储。同时，该芯片还支持 4G 网络连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2 等无线通信标准。

相机功能方面，Helio G100 芯片集成了 3 倍 ISP、AI 人脸检测、HW 深度引擎、AINR 等多项技术，支持单摄像头 / 双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎等功能。此外，该芯片还支持 MEMA 3DNR 和多帧降噪技术，进一步减少照片中的噪点和模糊现象。

在显示方面，Helio G100 芯片支持最大刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏，同时，搭配 Mali G57 MC2 GPU，该芯片还支持 30fps 的 2K 视频录制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps 的视频播放能力。规格截图如下：

值得一提的是，Helio G100 芯片还引入了电梯模式（Elevator Mode）这一功能。当用户在隧道或电梯等没有网络覆盖的场景下出来时，该功能能迅速恢复蜂窝网络连接，确保用户能够无缝切换回正常的网络状态。此外，该芯片还支持 VoLTE 和 ViLTE 双 4G SIM 卡功能。

编辑点评：与 G99 最高支持 1 亿像素对比，Helio G100 芯片 2 亿像素主摄的引入无疑是一个升级。不过，这高像素主摄对手机的图像处理能力和存储空间提出了更高的要求，可能导致手机在拍照时产生更多的数据。在实际使用中，还得多关注其实用性。