英特尔宣布，将在 Hot Chips 2024 上展示其技术的深度和广度，涵盖数据中心、云端、网络、边缘设备、以及 AI PC 等用例，包括了业界最先进、首个用于高速 AI 数据处理的全集成光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。

在 Hot Chips 2024 期间，英特尔举办了四场会议，展示其 AI 架构专业知识，涉及了 Lunar Lake 处理器、Xeon 6 SoC、Gaudi 3 加速器，所有这些都通过光学计算互联的平台进步联系在一起。此外，英特尔还将公布计划 2025 年上半年推出的 Xeon 6 SoC（代号 Granite Rapids-D）的新细节。

英特尔网络和边缘事业部首席技术官 Pere Monclus 表示：" 在消费者和企业 AI 使用中，英特尔不断提供重新定义可能性所需的平台、系统和技术。随着 AI 工作负载加重，英特尔广泛的行业经验使我们能够了解客户需要什么来推动创新、创造力和理想的业务成果。虽然更高性能的芯片和更高的平台带宽是必不可少的，但英特尔也知道每个工作负载都有独特的挑战：为数据中心设计的系统不能再简单地重新用于边缘。凭借在整个计算连续体的系统架构方面久经考验的专业知识，英特尔有能力为下一代人工智能创新提供动力。"

英特尔希望通过深入的技术探讨会议，提供来自其产品团队的独特技术观点，将下一代 AI 技术推向市场。